“三星”台积电重新定义3D IC，推出全新的3Dblox 2.0标准

今天，很高兴为大家分享来自DeepTech深科技的台积电重新定义3D IC，推出全新的3Dblox 2.0标准，如果您对台积电重新定义3D IC，推出全新的3Dblox 2.0标准感兴趣，请往下看。

来源：DeepTech深科技

台积电在 2023 年开放创新平台生态系统论坛上宣布推出崭新的 3Dblox 2.0 开放标准，并展示开放创新平台OIP 3DFabric 联盟的重要成果。

3Dblox 2.0 具备3D IC早期设计的能力，旨在显著提高设计效率，而 3DFabric联盟则持续促进存储、基板、测试、制造及封装的整合。台积电表示，持续推动 3D IC技术的创新，让每个客户都能够更容易取得其完备的3D硅堆叠与先进封装技术。

台积电院士/设计暨技术平台副总经理鲁立忠博士表示，随着产业转趋拥抱3D IC 及系统级创新，完整产业合作模式的需求比15年前推出OIP时更重要。由于台积电与OIP生态系统伙伴的合作持续蓬勃发展，客户能够利用台积电领先的制程及 3DFabric 技术来达到全新的效能和能源效率水准，支援新世代的AI、高性能运算HPC，以及行动应用产品。

AMD技术及产品工程资深副总裁Mark Fuselier 表示，与台积电在先进3D 封装技术上一直保持密切的合作，这使得AMD 的新世代MI300 加速器能够提供业界领先的性能、存储面积与频宽，支援AI 及超级计算的工作负载。台积电与其 3DFabric 联盟伙伴共同开发了完备的 3Dblox 生态系统，协助 AMD 加速 3D 小晶片产品组合的上市时间。」

关于3Dblox 2.0：

3Dblox 开放标准于去年推出，旨在为半导体产业简化 3D IC 设计解决方案，并将其模组化。在规模最大的生态系统的支援下，3Dblox 已成为未来 3D IC 发展的关键设计驱动力。

此次推出的全新 3Dblox 2.0 能够探索不同的 3D 架构，塑造创新的早期设计解决方案，提供功耗及热的可行性分析研究。这一业界创举令设计人员能够首次在完整的环境中将电源域规范与 3D 物理结构放在一起，并进行整个 3D 系统的电源和热模拟。此外，3Dblox 2.0 支援小晶片设计的再利用，例如小晶片映射(chiplet mirroring)，以进一步提高设计的生产力。

3Dblox 2.0 已取得主要EDA合作伙伴的支援，开发出完全支援所有台积电3DFabric 产品的设计解决方案。这些完备的设计解决方案为设计人员提供了关键洞察力，得以及早做出设计决策，加快从架构到最终实作的设计周转时间。

此外，台积电成立了 3Dblox 委员会，作为独立的标准组织，其目标在于建立业界规范，能够使用任何供应商的小晶片进行系统设计。该委员会与 Ansys、Cadence、西门子及新思科技等主要成员合作，设有10 个不同主题的技术小组，提出强化规范的建议，并维持 EDA 工具的互通性。目前设计人员得以从 3dblox.org 网站下载最新的 3Dblox 规范，并获取更多有关 3Dblox 及 EDA 伙伴工具实作的资讯。

3DFabric 联盟的成果台积电首创半导体业界的3DFabric 联盟，该联盟在过去一年中大幅成长，致力为客户提供半导体设计、存储模组、基板技术、测试、制造及封装的全面性解决方案与服务。目前台积电在业界与 21 个 3DFabric 联盟伙伴共同携手合作并释放创新。

存储合作：生成式 AI 及大型语言模型相关应用需要更多的 SRAM 存储与更高带宽的 DRAM。为了满足此要求，台积电与美光、三星及 SK海力士等主要存储伙伴密切合作，驱动高带宽内存 HBM3 与 HBM3e 的快速成长，藉由提供更多的存储容量来促进生成式 AI 系统的发展。

基板合作：台积电已成功与基板伙伴 IBIDEN 及 UMTC 合作，定义了基板设计技术档，以促进基板自动布线，进而显著提高效率与生产力。台积电、基板及EDA 伙伴展开三方合作，透过自动基板布线实现提升 10 倍生产力的目标。此项合作亦包括可制造性设计(DFM) 的强化规则，以减少基板设计中的应力热点。

测试合作：台积电与自动测试设备(ATE)伙伴 Advantest 与 Teradyne 合作，解决各种 3D 测试的挑战，减少良率损失，并提高小芯片测试的功耗传输效率。为了展示透过功能介面来测试 3D 堆叠之间的高速连结，台积电、新思科技与 ATE 伙伴合作开发测试芯片，以达成将测试生产力提高 10 倍的目标。亦与所有可测性设计(DFT)的EDA 伙伴合作，以确保有效及高效的介面测试。

好了，关于台积电重新定义3D IC，推出全新的3Dblox 2.0标准就讲到这。