“科技”「汉司科技」完成数亿元首轮融资，华登国际领投｜早起看早期

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来源：36氪

文｜虞景霖

编辑｜杨逍

来源｜36氪Pro（ID：krkrpro）

封面来源｜企业官方

36氪获悉，近日，汉司科技完成数亿元首轮融资，本轮融资由华登国际领投，其他投资方包括勤合投资、国科京东方、中芯聚源、中际旭创、上海湾区科创中心产业基金、接力基金，云岫资本担任该轮融资财务顾问。参与本轮融资的股东将与汉司科技在电子、显示面板、半导体等领域进行业务开发与合作。

通过本轮战略融资，汉司科技将进行战略开拓。公司将加强半导体领域的研发投入，进一步向尖端技术转型。此外，公司将贯彻全球化布局的战略，以欧洲为研发基地，增加德国研发中心的投入，增设西班牙技术中心并创建领导团队，提供重要的技术补充；以美国为业务中心，规划建设美国生产基地以覆盖北美业务；在日本、新加坡设立办事处。

汉司科技成立于2000年，在粘合剂行业深耕20余年，累计服务客户了超1500家，营收超6亿。公司产品广泛应用于建筑、交通、汽车内外饰、新能源车、消费电子等多个领域。汉司科技粘合剂产品具有良好的粘接性能，依据下游场景的需求，具备耐高低温、耐辐射、高导热、易灌封等特殊性能表现。

粘合剂是一类应用广泛的粘接材料，当前国内市场处于发展快车道，据中国胶粘剂和胶粘带工业协会数据，国内高性能、高品质粘合剂市场年增长率为15%以上。但当前国内粘合剂市场存在高端不足、低端过剩的局面，根据光大证券研究所数据，目前高端电子封装材料市场主要为欧美厂商和日本厂商，国内头部厂商市占率不到3%。

汉司科技致力于国产高端粘合剂的研发与创新，目前在部分高端应用领域已经形成对国际粘合剂龙头企业的替代。汉司科技根据产品的基本性质和化学基材建设七大产品线，以聚氨酯胶、环氧胶为优势，研发拓展水基胶、反应型聚氨酯热熔胶、紫外光固化胶等新胶种。通过改变原料配比，汉司科技所生产的产品具有不同的性能参数，能够满足各行业的差异化需求。除了基础的复配工序，汉司科技可通过化学反应直接合成部分具有较高技术壁垒的原料树脂，体现了汉司科技粘合剂技术核心的know-how。

多年的原料配比、产品研发经验也让汉司积累参数丰富的数据库。目前，汉司科技的粘合剂数据库已积累500余个参数，累计1500余个产品，包含40余种工艺，在客户提出需求后筛选参数，进行匹配。该过程反之亦促进数据的积累，形成良性循环。

汉司科技的传统业务聚焦于工业、汽车领域，目前已积累约1500个SKU（Stock Keeping Unit，最小库存单位）。对于该业务领域，汉司科技能够提供较为成熟的解决方案，未来将以降本作为发展重点，不断迭代生产工艺，发挥规模效益，目前该板块的年增速稳定在15%～20%。

在坚持传统强势业务的同时，汉司科技积极拓展以消费电子、汽车电子和新能源电池为代表的新兴业务领域。

汉司科技创始人向劲松告诉36氪，区别于市面上同类型企业，汉司科技不把成本作为唯一考量因素，而是通过精细化生产提高产品的整体性能，公司在消费电子和新能源领域的相关产品已获得国内通讯、电子、新能源汽车领域头部客户认可。

汉司科技重视研发投入，研发人员占比超15%。公司于2009年开始启用技术中心进行粘合剂的配方开发及改良，目前已经建成了全球化的技术研发体系。公司研发团队经验丰富，且基于公司发展至今的多年数据积累，对于材料间的cross-link具有更好的理解。汉司科技将80%的研发人员和资源都投入到公司20%的重点项目上，而这些项目将为公司创造80%的利润。

在营收上，汉司科技2023年上半年的营收额较去年同比增加10%，达3亿元。在工业领域，汉司科技将更偏向高附加值客户进行业务拓展。向劲松告诉36氪，目前公司在汽车领域客户状况稳定，电子领域客户增速可观，未来会继续提高创新能力完成向客户导向公司的转变。

向劲松表示，汉司科技从2019年后就开始了向电子方向的转型，下一步公司将加大电子行业的投入并进行全球化布局。在本轮融资完成后，汉司科技将持续投入创新产品研发和产能建设，对既有产能进行改造升级，并对成熟产品精简；同时将在上海金山新增建设8万吨生产基地，投入到高附加值产品的生产，实现向新兴业务的快速转型。此外，汉司科技计划适度向原材料领域迈进，实现部分关键材料的生产以及销售，目前拥有行业稀缺的500吨甲级危险品丙烯酸的生产资质。

汉司科技已在上海金山、奉贤和湖北咸宁建立生产基地，在德国、美国建立企业分部。未来，在现有业务稳步增长的同时，公司将以收购整合作为重要增长战略之一，并以电子领域为重点，在欧洲和日本寻找优质标的进行并购；此外，公司还将在欧美增设研发和技术中心进行新产品开发和技术迭代实现全球化的布局。

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