“高通”骁龙X70荣获“世界互联网领先科技成果”，赋能5G智能连接新时代

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通信世界网消息（CWW）11月9日，2022年世界互联网大会在乌镇开幕。在同期举办的“世界互联网领先科技成果发布活动”中，高通凭借“全球首个集成5G AI处理器的调制解调器及射频系统”——骁龙X70，荣膺“世界互联网领先科技成果”，这也是高通近年来第六次以突破性5G创新再获这一殊荣。

高通公司全球副总裁侯明娟在大会现场进行了成果发布和展示，她表示：“骁龙X70是高通公司发布的第五代5G调制解调器及射频系统，通过‘利用AI技术提升5G性能’这一创新范例，实现了极致的5G容量和极高的性能，将为多类型终端提供支持全新用例的能力。高通公司将继续推动技术创新，携手行业合作伙伴，利用骁龙X70为智能网联边缘带来行业领先的5G连接体验，推动消费、企业和工业场景下的行业变革，为数字经济的快速发展注入强劲动力。”

AI加持，释放5G潜能

5G与AI的融合与协同，是未来技术发展的重要趋势，也是助力移动通信实现革命性突破的关键。作为全球首个集成5G AI处理器的调制解调器及射频系统，骁龙X70利用强大的AI能力，实现了突破性的5G性能。骁龙X70引入高通5G AI套件，支持多项首创技术和领先特性，包括AI辅助信道状态反馈和动态优化、全球首个AI辅助毫米波波束管理、AI辅助网络选择和AI辅助自适应天线调谐。通过原生5G AI能力的引入，骁龙X70能够进行复杂的资源调度，对动态变化条件进行实时计算和反馈，从而优化5G链路，带来高达10Gbps的5G传输速度、卓越的网络覆盖、出色的移动性、链路稳健性，以及低时延和高能效。

此外，5G性能的提升，有赖于更高的特性组合丰富性、网络部署灵活性和频谱利用高效性。骁龙X70是全球唯一支持从600MHz到41GHz全部5G商用频段的调制解调器及射频系统，并支持业界最全面的频谱聚合功能，包括全球首个跨TDD和FDD频谱的下行四载波聚合，以及毫米波和Sub-6GHz聚合，为运营商和终端厂商带来极致灵活性。它还支持真正面向全球市场的5G多SIM卡和双卡双通等功能，并凭借可升级软件架构，在发布后三个月便宣布支持高通Smart Transmit 3.0新特性，进一步提升射频性能。

扩展5G，赋能数字经济

作为融合5G和AI技术的首创性产品，骁龙X70为全球运营商带来极致灵活性，为其带来在智能手机、笔记本电脑、固定无线接入设备和工业机械等多类型终端上，提供极致5G容量、数千兆比特数据传输速度和全新用例的能力，支持其向消费者、企业和智能网联边缘提供卓越的5G连接。未来，骁龙X70还将支持更多产业伙伴将更先进的5G特性和更极致的5G性能扩展至工业机械、固定无线接入设备等领域，为智能网联边缘带来业内最佳的5G连接体验，并推动行业变革，助力构建“百花齐放”的终端生态新图景，加速推动数字经济与实体经济的深度融合。

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