随着计算的变化，英特尔采取了新的芯片设计方法

30多年以上，英特尔已将名称与其CPU进行了名称，该CPU规则为PC和服务器市场规则。芯片进步有助于英特尔使设备更小，更快，更高效。

计算现在遍布为汽车，机器人，无人机，智能设备以及各种其他电子产品。芯片要求与新硬件和应用程序等人工智能和图形相似。

英特尔正在为未来做准备，并以其设计筹码的方式进行大变化。它真实地意识到CPU是足够大的商业模式，并获得了各种各样的芯片进入设备。该公司甚至研究了量子计算机和神经形态芯片。

英特尔打算在汽车和Movidius电脑视觉芯片中使用Altera FPGA与Altera FPGA联系起来。它还将在服务器和其他设备中使用它的神经内学习芯片。英特尔将为不同类型的计算机制作芯片，但还提供了更快的吞吐量，并以其新的设计方法提供更快的吞吐量。

摩尔法的严重减速，制作较小芯片的难度，芯片设计的新方法是必要的。像AI这样的一些应用也需要芯片内的超快速吞吐量。

英特尔的变化之一是混合和匹配的异构设计，其中可以放入单个芯片封装中的不同类型的核心。在新设计下，它“LL可以在单个芯片上混合不同的架构。芯片包装还可以使用不同的制造过程制造的核心。

另一种技术改进是EMIB或嵌入式多模互连桥，其允许使用比替代技术更高的带宽互连在单个包装内集成多个芯片。英特尔已经在其Stratix 10 FPGA上使用该技术，但会将其扩展到其他芯片。

通过这种方法，Intel可以在单个芯片封装内放置高性能臂和X86核心。英特尔已经能够这样做，但新方法将在核心之间进行沟通更快。

迄今为止，英特尔将芯片集成到芯片系统的设计中。但EMIB是一个更快的界面，也是为异构计算的筹码创建芯片的有效方法。

咨询公司真实世界技术总裁David Kanter表示，EMIB为在PC之外设计筹码提供了更广泛的设备。

“不同的是，当你有不同的筹码结合在一起时，现在你有办法做到这一点，”凯特说。

康德说，如硅中介体，如硅插入件，替代品如昂贵。Emib桥接芯片具有更多引脚和电线，它可以比传统的PCI-Express吞吐量技术提供更广泛的带宽，具有电源限制。

该技术将到PC和服务器来，但仅在需要时在设备中。Kanter说，EMIB上的吞吐量可以进入Terabyte系列的大多数应用程序。

EMIB还将支持多种吞吐量技术，为英特尔铺平了诸如芯片内部的Infiniband和Silicon Photonics吞吐量技术。英特尔表示希望通过硅光子学能够使核心能够使用灯和激光进行沟通。

Kanter表示，新方法还允许英特尔使用由其芯片内部的异国材料制成的芯。英特尔可以将其x86芯片连接到由III-V材料制成的单独核心，最终可能更换硅。

最终，芯片开发的新方法归结为经济，性能和电力预算。系统对电压调节和冷却具有热约束，并且所有这些包装都需要能够适合芯片制造的经济性。

类似的EMIB的集成应该很好地用于进一步的AI硬件，假设热量不约束方法。该设计允许对硬件进行低成本变化。

AI工作负载特别复杂，具有大型数据集和不可预测的数据访问模式。大量的芯片连接只是弥补这一点的票。

对于芯片设计人员，EMIB的设计也是为英特尔的X86 CPU设计的邀请。英特尔的传统X86 CPU是进入的障碍，甚至考虑试图竞争需要严重投资。英特尔显示迹象表明外部IP可以轻松连接到其芯片。

但附加外部IP Hasn“T始终在芯片设计中致力于效果，如果英特尔实际上将易于集成外部IP，则仍有待观察。