“浆料”「盈科材料」获Pre-A轮融资，由力合资本领投｜早起看早期

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来源：36氪

文｜Ben

来源｜36氪Pro（ID：krkrpro）

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36氪获悉，广东盈科材料近期宣布完成Pre-A轮融资，本轮由力合资本领投，天使轮投资者北极光追投，资金主要用于技术研发和市场拓展。

盈科材料是36氪持续关注的创新企业，值得一提的是，本轮是盈科材料成立后，半年内获得的第二轮融资，两轮累计融资金额5000万元。

盈科材料成立于2022年10月，该公司主要面向电子元器件行业，为MLCC、LTCC产品等相关厂商提供国产化的高性能电子浆料和粉体。

团队方面，董事长薛泽彬曾先后在广东省委办公厅、广晟集团、中金岭南（SZ.000060）风华高科（SZ.000636）工作，在风华高科期间分管市场营销、投资、证券工作。总经理兼总工程师郑贤哲曾任韩国三星电机MLCC浆料开发负责人。

目前，终端应用市场的发展正在进一步扩大MLCC的需求量。在消费电子创新迭代、汽车智能化、工业自动化的刺激下，下游市场对MLCC的消耗及高性能需求愈发强烈。同时，航空航天以及特殊领域催生对LTCC瓷粉浆料国产替代的迫切需求。盈科材料董事长薛泽彬判断，目前MLCC领域的电极浆料国内市场规模已达到80亿元，LTCC领域的电极浆料和陶瓷粉体国内市场规模约为40亿元。

目前，盈科材料已经完全具备世界先进的小粒径丝印、辊印镍浆工业量产能力，可以满足国内厂商高容、高压、高可靠性MLCC研发生产的材料需求。在LTCC产品上，盈科材料的核心技术可解决电极和粉体材料收缩率匹配的难点问题，并对不同介电常数材料上广泛匹配，适用于各应用场景，如航天、通讯、半导体、军工等。公司相应产品已在头部客户顺利进行验证导入，预计在2023年内实现批量销售。

投资人评语

力合资本创始合伙人张树略表示：MLCC、LTCC是非常广泛使用的工业基础元器件，而且全球的MLCC、LTCC下游场景都已经逐渐向我国集中。此类器件中，电子浆料产品具有较高的价值量占比和较大的技术壁垒。目前不论器件还是电子浆料，整体国产化率都很低，尤其高端产品面临严重的“卡脖子”问题。盈科团队拥有丰富的电子浆料产品开发经验和市场客户资源，凭借独特的工艺路线实现了业内领先的产品参数和较迅速的产业化进度。我们长期看好MLCC、LTCC行业的发展，也长期看好盈科团队帮助解决我国在这一领域的国产材料替代。

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