“芯片”芯片侧再迎突破 运营商加码移动物联网市场

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转自：中国经营网

本报记者 谭伦 北京报道

建成全球最大的5G网络后，中国通信业的技术创新并未停下脚步。随着终端物联重要性的提升，芯片正成为我国通信巨头发力的新方向。

在日前举行的世界移动通信大会上，中国移动正式发布了两颗自研通信芯片——一颗基于RISC-V开源架构的LTE-Cat.1芯片，以及一颗量产的蜂窝物联网通信芯片。《中国经营报》记者获悉，两颗芯片均填补了我国在该细分芯片领域的自研能力，其中前者更是成为我国首颗基于RISC-V开源自研的LTE-Cat.1芯片。

“RISC-V”全称Reduced Instruction Set Computer-V，即第五代（计算机）精简指令集，该指令集因能将负责把软件程序的运行逻辑，转换成处理器或芯片能够理解的执行“语言”，因此也被外界作为处理器或芯片的架构。相比于目前英特尔主导的x86架构和英国的ARM架构，RISC-V由于其开源免费的特性，受到中国芯片设计厂商的青睐。

在实现突破后，中国移动也表示，未来将联合中国信通院知识产权与创新发展中心、清华大学集成电路学院、南京创芯慧联等单位，成立中国移动物联网联盟RISC-V工作组，大力推动RISC-V架构在国内的发展，推动国产芯片实现自主可控。

精准突围

“不管是RISC-V，还是LTE-Cat.1，都非常适合作为突破垄断的自研技术路线。”半导体分析师季维告诉记者，架构是芯片在设计环节首先会遇到的壁垒，由于目前国外芯片巨头基本以x86和ARM架构为主，因此RISC-V的开放性使得新兴厂商能够迈过较低的竞争门槛，尤其是在走量为主、对成本比较敏感的物联网芯片市场，RISC-V已经获得广泛应用。

CHIP全球测试中心中国实验室主任罗国昭向记者表示，x86和ARM多年来已经积累出非常多的专利墙，新兴公司很难绕开并进行创新，而RISC-V推出时间短，中国企业起步时间几乎和国外一致，因此对于国产厂商进行自研积累非常有利。

RISC-V国际基金会公布的数据显示，目前包括腾讯在内的13个中国厂商已加入该组织，占据25个成员名额的半壁江山。而在RISC-V出货量方面，截至 2022年7月，RISC-V架构芯片出货量已经突破50亿颗，其中以阿里平头哥的玄铁系列为代表，出货量超过30亿颗。

此外，LTE-Cat.1也是新兴的物联网通信标准，由全球5G标准制定组织3GPP于2009年提出。相比于更为大众熟知的NB-IoT，Cat.1主要面向“中速”物联网设备。由于Cat.1主要依靠现有4G LTE网络资源，不需额外增加投资，且芯片及模组成熟度高、成本低，能够在短时间内形成规模效应。

深圳市有方科技股份有限公司副总裁罗伟曾向记者表示，在物联网中，不同设备与业务对网络质量的需求并不一样。NB-IoT适用的是能源计量、智能路灯、环境与农业监控等多为低速率、采用电池供电的固定场景；而Cat.1属于4G网络，可支持移动网络自动切换，因此适用于如共享单车、共享充电宝、共享雨伞等中等速率需要的共享设备、移动支付、公网对讲、资产与物流追踪、车载运输与定位等众多移动场景。

在此背景下，业内认为，此次中国移动推出基于RISC-V架构的LTE-Cat.1芯片，属于一次精准的突围尝试。“新架构想要普及，需要足够的生态支持，加入者越多越好。而中国移动的入局，显然将进一步丰富我国RISC-V自研芯片的产品库。”季维告诉记者，在2022年全球移动物联网模组和芯片市场中，国内企业产品出货量占比分别超过60%和40%，已在全球市场占据一定优势。

加码物联网

值得注意的是，除中国移动此前推出过自研eSIM芯片外，中国三大通信运营商近年来并未过多涉足芯片市场。其中缘由，记者从运营商人士了解到，通信行业传统分工较为明确，运营商居于产业链最上游，角色更像是分配者，而终端及芯片的研发，则更多掌握在设备商及细分厂商手中。

但中国移动此番动作，则显示了运营商对于移动物联市场不同以往的重视。“中国移动之前其实在物联网芯片领域已经推出了自有品牌，但基本是和芯片厂商合作的模式，这次接连推出自研产品，还是首次。”C114通信网主编周桂军告诉记者。

公开信息显示，早在2019年11月，中国移动便推出了物联网eSIM芯片自有品牌OneChip。截至今年6月末，中国移动OneChip芯片出货量达2亿颗、OneOS物联网操作系统装机量达4000万台、OneMo模组占全球市场份额第四，智能硬件产品体系已初步构建，年出货量达200万台。

而中国移动的雄心显然不止于此。在本次发布两颗自研芯片外，中国移动业发布了采用第三代微内核架构设计的OneOS微内核操作系统，内核代码自主率达到了100%，可满足智能家居、智能交通、智能工业、智能安防等应用领域对操作系统高安全、高可靠、高可信的技术要求。

此外，中国移动还发布了首个针对物联网泛智能硬件的全智能连接协议（AEC，All Easy Connect），旨在解决物联网泛智能硬件的互联互通问题，破除生态壁垒，实现跨平台协作。

业内人士指出，中移物联在芯片方面的自研突破，也被视为践行当初成立时的承诺。记者注意到，2021年7月，中移物联就宣布，其全资子公司芯昇科技有限公司正式独立运营，该公司将以促进国家集成电路产业振兴为目标，进军物联网芯片制造业。

作为中国移动旗下技术实力最强的子公司之一，中移物联承接了中国移动在物联网领域的业务部署，近年来重资布局自研芯片、操作系统及技术标准，也是意在移动物联网领域有更多话语权。“中国移动这些年有意混改推动子公司独立上市，以更好地获得股票市场融资，提升竞争力。”电信分析师付亮此前向记者表示。

利好移动物联市场

随着以中国移动为代表的运营商高调进军物联网，中国移动物联网市场的基本面也呈现出更多利好态势。据工信部信息通信发展司副司长赵策日前披露，截至今年4月底，我国建成开通5G基站273.3万个、4G基站609.8万个、NB-loT基站75.9万个，建成全球规模最大的移动物联网络，形成多网协同发展、城乡普遍覆盖、重点场景深度覆盖的网络基础设施格局。

其中，截至2022年年底，我国移动物联网连接数达18.45亿户，比2021年年底净增4.47亿户，占全球总数的70%。其中代表“物”连接数的移动物联网终端用户数较移动电话用户数高1.61亿户，占移动网终端连接数的比重达52.3%。

“我国移动物联网连接已经形成了车联网、公共服务、零售服务、智慧家居等4个亿级以上的应用领域，智慧农业、智慧工业、智慧物流等3个千万级应用领域。未来，移动物联网的终端用户不仅超过手机，很有可能是手机用户的几倍、十几倍。”中国通信标准化协会理事长闻库日前在行业论坛上表示。

闻库认为，移动物联网的加快发展将为产业数字化治理提供更强的连接能力和更大的连接规模，将更好地触达万物，成为驱动经济数字化转型的关键动力引擎。

在这一趋势下，运营商加大投入物联网，也将收获更多的市场价值。“和手机、汽车一样，物联网终端也是一个重要的连接与内容入口，运营商作为移动物联网市场的上游主导者，自然也希望从中获得更多份额。”Omdia电信战略高级首席分析师杨光向记者表示。

以中移物联为例，其便表示将持续夯实入口能力，构建全智能连接行业标准，赋能数字底座能力融入千行百业，将“5G+物联网”打造成为数字经济发展的重要引擎。

而据工信部有关负责人今年年初表示，“十四五”时期，我国将面向重点场景实现移动物联网网络深度覆盖，形成固移融合、宽窄结合的基础网络，加快移动物联网技术与千行百业的协同融合，推动经济发展提质增效、社会服务智能高效、百姓生活方便快捷。

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