“碳化硅”「芯塔电子」获近亿元Pre-A轮融资，专注碳化硅功率器件国产化｜早起看早期

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来源：36氪

文｜杨逍

编辑｜苏建勋

来源｜36氪Pro（ID：krkrpro）

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近日，36氪获悉，第三代半导体功率器件方案提供商安徽芯塔电子科技有限公司（以下简称“芯塔电子”）获近亿元Pre-A轮融资。本轮融资由吴兴产投领投，兴产财通、禾创致远、丛蓉智芯、苏纳微新跟投，融资资金将主要用于车规级碳化硅功率模块线的建设及新一代产品的研发。一苇资本担任芯塔电子长期财务顾问。

芯塔电子成立于2020年10月，专注于为客户提供第三代半导体功率器件和应用整体解决方案，产品包括SiC SBD、SiC MOSFET、SiC功率模块等，可用于光伏储能、高端电源、新能源汽车、充电桩等清洁能源领域。

以碳化硅为代表的第三代半导体功率器件，具有高压、高频、高温、高速的材料特性，能大幅提升电力电子设备的能量密度，降低成本造价，增强可靠性和适用性，提高电能转换效率，降低损耗。碳化硅器件应用市场广阔，以新能源汽车为例，当系统母线电压达到800V以上时，则必须使用碳化硅功率器件；在储能领域，使用碳化硅产品的优势也会更明显。根据Yole预计，2026年碳化硅器件市场规模有望增加至89亿美元，产业年均增速超34%。

核心技术方面，芯塔电子自主研发的第五代SiC二极管，采用国际最先进MPS技术，产品性能大幅提升，总体成本下降30%以上。第二代SiC MOSFET基于自主工艺技术平台设计，同时布局了包括沟槽型SiC MOSFET技术在内的多项专利，避开了国外的专利限制；从性能上看，产品优值因子性能高，栅极抗干扰能力强、可靠性高。

芯塔电子第五代 SiC SBD

产品进度方面，芯塔电子2022年推出了五款650V-1700V电压等级具有自主知识产权SiC MOSFET，并且已经通过企业内部车规论证测试评估，其中数款主打型号计划在今年初通过权威第三方车规论证。2023年，公司将推出4-6款SiC MOSFET产品，包括新能源汽车主驱应用功率芯片、第三代SiC MOS产品等。新产品将进一步缩小芯片尺寸并优化性能，同时降低成本。

芯塔电子第二代 SiC MOSFET

市场拓展方面，芯塔电子的产品已经批量出货新能源汽车、充电桩、光伏储能、数据中心电源和消费电子等诸多领域头部客户。在营收上，2022年，芯塔电子销售额同比增加5倍以上。

在核心优势方面，芯塔电子创始人兼CEO倪炜江表示，公司在设计和工艺制程上都具备核心优势。功率器件和集成电路不一样，功率器件设计和工艺不能分开。在工艺上，技术团队掌握SiC SBD和MOSFET全套工艺菜单和关键技术know-how。同时，芯塔电子从衬底到外延、设计、流片、封装、测试等环节均在国内进行，可以最大程度保证成本优势和供应链安全。

SiC 功率模块

倪炜江表示，芯塔电子车规级碳化硅模块产业已经在浙江湖州完成落地，计划将于2023年底完成通线，新建的模块封装线将紧密结合新能源汽车对新型SiC MOSFET模块的需求，已与战略合作的整车厂以及T1厂商达成了产品合作的意向，产品量产后立刻进行完整的上车测试与整车验证。本轮融资资金也将运用于产线建设。

据悉，芯塔电子也拟于2023年下半年展开A轮融资计划，芯塔电子将积极推动国内上下游企业深度合作，加强关键技术本土创新及自主可控，提升竞争力。

芯塔电子核心团队由第三代半导体产业资深人士构成。创始人倪炜江博士曾领导建设了国内首条4英寸和6英寸的碳化硅器件产线，在三代半功率器件领域耕耘多年。团队来自中科院、浙江大学、北京大学等知名高校以及国内外知名半导体企业，均有15年以上的碳化硅研发、产业化和技术应用经验。

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