“芯片”一年融三轮，李书福捧出一只芯片独角兽，又一巨头豪掷40亿正面PK

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来源：创业邦

作者丨巴里

编辑丨及轶嵘

图源丨芯擎科技

仅最近半年，吉利陆续孵化出远程新能源商用车、路特斯、极氪后，又捧出一只芯片独角兽。

日前，车规级芯片企业芯擎科技完成总额近5亿元的A+轮融资，不仅成为了今年上半年汽车芯片设计领域最大的单笔融资，也是该公司一年内第三轮融资。本轮投后估值超70亿元，成为新晋独角兽。

中国一汽、红杉中国、东软资本、德国博世集团旗下博元资本、中芯聚源、海尔资本、越秀产业基金、武汉产业投资集团等一众产业资本、头部VC和政府基金云集于此。

据悉，这家公司由吉利旗下亿咖通科技和安谋中国共同出资成立，其首款国产车规级7nm智能座舱芯片已成功流片。

从2021年至今，吉利在芯片领域不断有大动作。除了芯擎科技，吉利前有芯粤能半导体、华润微电子，再有最近的晶能微电子、积塔半导体。

事实上，比亚迪、上汽、广汽、北汽、长城等传统车企以及“蔚小理”等新势力已经纷纷进场“造芯”。

就在3月10日，上汽集团宣布，与旗下多家子公司计划共同出资设立“河南尚颀汇融尚成一号产业基金合伙企业(有限合伙)”，目标认缴出资总额为40亿元。汽车电子、半导体等产业链就是该基金重要投资方向。

毋庸置疑，“缺芯潮”带来的供应链安全问题余音绕梁，一场车企“造芯潮”正在上演。

学霸干出一个芯片独角兽

芯擎科技的掌舵人汪凯是一位在半导体行业从业近30年的老兵。

1978年，年仅15岁的汪凯就以优异的成绩考入了电子科技大学雷达侦查与干扰专业。毕业后，他进入到科研所工作，每天与大量外文科技文献打交道，逐渐意识到当时中美高科技领域的巨大差距。

他希望为中国的高科技事业尽一份力。出于对电子工程的爱好，他来到美国伊利诺伊大学留学深造，并获得了电气工程和计算机科学博士学位。

毕业后，汪凯选择了集成电路产品研发这条路，从工程师做起，再到管工程的经理，又做到研发副总。

此后，他进入法国通信巨头阿尔卡特，出任宽带终端事业部总经理。2003年，他回到国内。加入UT斯达康，工作重心开始转向市场开发和产品管理。

2005年，汪凯又先后出任博通副总裁和大中华区总经理，飞思卡尔全球销售和市场副总裁兼亚太区总经理、闪迪全球销售副总裁兼亚太区总裁。

在产品管理阶段，他经常要接触各种各样的客户，对于产品如何定义、如何满足市场需求、成本控制和保持技术领先性如何权衡，都有了更为深刻的认识。

汪凯曾指出，做销售最大的两点的感受：第一，产品永远是为市场服务的；第二，必须设立目标，并且对自己的目标一定要坚持。

一步一个脚印的从业经历，为他真正掌管一家公司打下了坚实的基础。

2016年6月，汪凯出任华芯通半导体CEO，标志着他进入到了创业阶段。这是一家由贵州省政府和高通公司成立的专注于服务器芯片的公司。在该领域，可以说是英特尔一家独大。

2018年，吉利旗下的亿咖通和安谋中国共同出资成立芯擎科技并落户武汉。汪凯在次年4月受邀加入芯擎科技并出任CEO。

在汽车智能化的大潮下，汪凯必须要打一场硬仗。

当时，不少友商都选择了28nm或者12nm制程芯片的保守策略。而在汪凯看来，在汽车领域，只有走到7nm，才能满足智能座舱的高算力需求。

他认为，要做就做最好的。做到最好，企业才有机会生存下去。“只有设计出7nm的芯片，才能满足市场的要求，才能建立自身的壁垒。”

因此，7nm智能座舱SoC芯片，成为了芯擎科技主攻方向。

仅用了两年时间，2021年6月，芯擎科技宣布成功流片首款7nm智能座舱芯片——“龍鹰一号”，创下了行业最新记录。作为高技术、高安全壁垒的车规级芯片，从开发到量产往往需要3-5年的时间周期。

据悉，“龍鹰一号”集成了87层电路、88亿晶体管，芯片面积仅有83平方毫米，CPU算力能够达到90-100K DMIPS，GPU算力900+GFLOPS，NPU算力达到8TOPS。

一旦芯擎科技的产品量产后，吉利会作为首家车企进行搭载，这也将大大帮助其产品快速推向更多车企，并推动产品不断迭代完善。

有了出色的团队和吉利的背书，芯擎科技快速成为优质标的，获得了投资机构的追捧。过去一年时间内，公司已接连完成三轮融资。

日前，芯擎科技宣布完成新一轮融资，参与本轮融资的投资机构包括泰达科投、海尔资本、浦银国际、武汉创新投、桐曦资本；现有股东国盛资本、越秀产业基金和嘉御资本等再次加注。

伴随着这笔近5亿元的A+轮融资的完成，一只估值超70亿的芯片超级独角兽就此诞生。

要想造好电动车

先要布局好芯片赛道

吉利控股集团董事长李书福曾明确指出，电池和芯片是新能源智能汽车最核心的零部件，拥有自主电池技术和芯片的车企将获得巨大优势。

从2021年至今，吉利在芯片领域不断有大动作。

早在2021年8月，吉利和功率半导体企业罗姆半导体集团达成战略合作。2022年10月，吉利科技与华润微签订合作协议，基于功率模块、MEMS传感器、面板级封装等产品或技术推出联合解决方案，推动提升新能源汽车、电动摩托车等场景下的半导体自给率。

今年2月，吉利科技与积塔半导体签订战略合作协议，聚焦汽车电子MCU、功率器件、SoC、PMIC等芯片的研究开发、工艺联调、生产制程，致力于车规可靠性测试及整车量产应用。

除了与芯片公司合作之外，吉利也亲自下场成立半导体公司。

2021年5月，吉利汽车旗下威睿电动汽车与芯聚能半导体等合资成立广东芯粤能半导体有限公司。2022年1月，吉利又投资成立智芯科技。同年6月，吉利投资成立晶能微电子，开发车规级IGBT芯片及模块、碳化硅（SiC）器件等产品，产品应用于新能源汽车、电动摩托车、太阳能、储能等双碳产业。

据悉，芯擎科技目前还正在研发自动驾驶芯片、车载中央处理器芯片，官方表示今年会有多款新品流片面市。

值得一提的是，晶能微电子在2022年底也已经完成首轮融资。此次Pre-A轮融资由华登国际领投，嘉御资本、高榕资本、沃丰实业等机构跟投。

在国内，唯一能自研IGBT芯片的车企就是比亚迪，其从2005年就开始涉足IGBT的研发，拥有从设计、制造、封测的完整产业链。

简单来说，一台车百公里加速性能好不好，主要取决于这台车的IGBT模块好不好用。此外，充电速度、电耗、变速是否顺滑等性能也和IGBT模块的优劣有关。

IGBT和SiC作为功率半导体模块可以说是电动汽车的“心脏”，对于吉利来说，这步棋的重要性不言而喻。

可以看出，吉利布局芯片版图野心不小，几乎涉及了车规级芯片的各大品类。

除了吉利以外，车企“造芯潮”已经来临。

传统车企方面，比亚迪无疑算是车企造芯的先锋，不仅自己下场，还投资了芯视界、锐成芯微、滔润半导体等企业；北汽则有“北汽产投+安鹏”的合作局势，重点投资智能驾驶与车用半导体。广汽一口气投了粤芯半导体、旗芯微、基本半导体、合见工业、奕行智能、上海芯钛、上海瞻芯电子等多家芯片企业。

上汽集团则是早在2018年与英飞凌成立合资公司自动驾驶芯片公司核芯达科技，上汽集团旗下尚颀资本还曾在2021底斥资5亿元战略投资积塔半导体。此外，上汽还联合发起设立数十亿元规模的“国产汽车芯片专项基金”。

新势力方面，据媒体报道，蔚来已经组建了一个近300人的团队专门研发自动驾驶芯片和激光雷达芯片；理想斥资1亿元成立了芯片设计公司四川理想智能动力，8月开工建设位于苏州的功率半导体研发及生产基地，与湖南三安半导体共同出资筹组的苏州斯科半导体则是预计2024年正式投产；小鹏在中美两地均成立了芯片研发团队，主要研发自动驾驶专用芯片。

那么，车企为何纷纷钟情于造芯？

一方面，前两年“缺芯潮”仍然高悬在车企头顶。

可以说，“缺芯”让整个汽车制造行业意识到了供应链安全的重要性，这也促使不少车企加快了自主造芯的步伐。

另一方面，最早造芯的车企特斯拉也给出了答案。

马斯克曾表示，无论是Mobileye还是英伟达，都无法满足特斯拉对于性能、研发进度、成本、功率方面的要求。相比当时Mobileye的芯片，特斯拉自研的FSD芯片整体算力提高了30倍。

不同于投资，车企要想亲自下场造芯并非易事，不仅工艺难度极大，其耗费的研发、运营相关资金甚至普遍可达百亿元级别。因此，目前国内也仅有比亚迪和吉利两家已有相关产品发布。

如今，吉利似乎在告诉我们：要想造好电动车，先要布局好芯片赛道。

好了，关于一年融三轮，李书福捧出一只芯片独角兽，又一巨头豪掷40亿正面PK就讲到这。