“半导体”半导体“冰火两重天”企业预亏和融资创新高并存

今天，很高兴为大家分享来自贝果财经的半导体“冰火两重天”企业预亏和融资创新高并存，如果您对半导体“冰火两重天”企业预亏和融资创新高并存感兴趣，请往下看。

转自：中国经营网

本报记者 李玉洋 上海报道

在多种因素影响下，此前全球半导体行业进入了下行周期。

素有“全球半导体风向标”之称的费城半导体指数（SOX）在2021年12月27日触顶达到4039点，但在过去一年里却出现了大幅回调，截至2022年12月28日，区间累计跌幅达到了39.26％，最低时则从高点一度下跌至2162点，近乎腰斩。

而具体到企业方面，全球芯片巨头英特尔2022年全年营收631亿美元，同比下降20％，净利润为80亿美元，同比下降60％。此外，其他头部芯片企业也在2022年第三季度就提示过半导体周期下行带来的巨大风险，纷纷下调业绩预期。不过，值得注意的是，2023年以来，半导体领域的融资却在加速。据不完全统计，2023年以来已有57家半导体企业完成阶段融资。

对于国内半导体行业所处的当前状况，上海一家半导体装备及材料上市企业人士告诉《中国经营报》记者，目前产业存在两个关键词：过剩、稀缺，“产能的过剩，低端制造业的过剩，但高端设备和高端芯片稀缺，是目前国产化暂时还解决不了的”。电子创新网CEO张国斌则对记者表示：“从半导体行业投资来看，自2022年下半年开始，行业整体更趋于谨慎了，但第三代半导体、车规级芯片或人工智能处理器等新兴领域、热门领域获得了比较多的融资，对我们国家的半导体产业发展是很有好处的。”

上半年库存将出清

“目前来看，芯片设计公司并不是特别好过，原因在于2022年整个去库存的过程很惨烈，不少公司深受去库存的压力影响，业绩表现不太好。”探索科技分析师王树一告诉记者，有些芯片设计公司因为压货，导致资金链都出现困难了。

根据《第一财经》报道，在目前已经发布2022年度业绩预告的A股80家半导体公司中，业绩预告亏损的有41家，占比超过50%，消费电子和半导体设计公司成为重灾区。比如，主营物联网无线连接芯片设计、专注智能交通和智能家居应用领域的博通集成（603068.SH）在业绩预告中表示，公司2022年度实现归母净利润为亏损2亿元至2.5亿元，同比下滑442%至528％；而主打指纹识别芯片和触控芯片的汇顶科技（603160.SH）也表示，由于消费电子及手机市场的持续疲软，预计2022年公司归母净利润亏损6亿元至9亿元，归母扣非净利润亏损7.2亿元至10.2亿元，这是汇顶科技上市以来的首次亏损。

此外，主营非易失性存储器芯片的设计与销售的普冉半导体（上海）股份有限公司（688766.SH）则在2022年度业绩公告中直接指出，“半导体设计行业进入下行周期，景气度较2021年有大幅度的下降；公司基于经济形势和市场供需情况，对于原有的存储芯片产品线采取了适当降价去库存的定价策略”。

“从整个产业形势来看，目前形势不太乐观，但从好的方面说，不少企业库存已经清得差不多了，不像2022年下半年库存非常多。如果市场有复苏迹象，形势会好转一些，但2023年上半年形势可能也不是特别好。”张国斌如此预测。

多家A股芯片设计公司在2022年业绩预告中也印证了这一说法。韦尔股份（603501.SH）称，2022年第四季度末的库存水位已有明显回落；芯朋微（688508.SH）称，随着家电“去库存”渐进尾声，2022年第四季度销售额环比增长20%左右。

天风证券在研报中表示，2023年半导体周期有望见底；台积电也预期，本轮半导体周期将在2023年上半年触底，行业库存逐步出清，下半年恢复增长。

集成电路突破是质的问题

世界半导体贸易统计组织（WSTS）发布预期称，2023年全球半导体市场规模将同比减少4.1％，降至5565亿美元。而国际半导体产业协会（SEMI）则预计，全球半导体设备总销售额在2023年将下降16.8%，DRAM设备销售额在2023年将下降25%，而NAND设备销售额在2023年将下降36%。

SEMI表示，半导体行业景气度低迷阶段或将蔓延更久，在前端和后端细分市场的推动下，全球半导体设备总销售额将在2024年才会出现反弹。

“何时有中国的英特尔？中国的英伟达？中国的ASML？目前不是简单的量的问题，集成电路发展是质的问题。”前述上海半导体装备及材料上市企业人士表示，要按照十年一规划来准备，在产能过剩的状态下国内半导体产业很难发展起来，“过剩与稀缺共存，在这个阶段下，通过市场化的方式去组织应对，最终达到平衡”。

在张国斌看来，2022年下半年以来，由于经济形势严峻，很多投资机构在投融资方面更谨慎，不轻易投一些半导体项目，反而可以让真正的好项目脱颖而出。“这其实可以筛选出技术含量高的公司，不至于让一些浑水摸鱼的公司获得资金的支持。所以，这是一个好的现象，让真正有实力、有技术、有产品的公司获得资金支持、脱颖而出。”他说。

据全球半导体观察不完全统计，2023年以来共有57家半导体企业完成阶段融资，这些企业涉及第三代半导体、车规级芯片、毫米波雷达芯片、传感器等领域，按披露的数额来看，有不少企业获得了超亿元融资。

张国斌认为，资金流向第三代半导体、车规级芯片、做存算一体的人工智能处理器，或是GPU、EDA等新兴领域对于我国半导体的发展很有益处。就车规级芯片而言，他表示：“汽车领域的半导体需求一直比较旺盛，但整体来说车规级芯片从设计到最终被车企采用，周期比较长，短时间内可能难以扭转汽车芯片供应紧张的局面，但长远来看，大量的本土企业进入到车规级芯片领域，这是一个比较好的现象。以前都是国外公司在这个领域，以后国内的公司在这里也有一个很大的发展空间。”

总的来看，2022年由于产能扩张带来的高库存，加上在需求疲软的情况下，国内外半导体行业景气度持续下行。目前可以期待的是，半导体能在其他场景上获得新的活力，一是前文提到的智能汽车，汽车的智能化加速迭代，有望提升相关车用半导体尤其是汽车功率半导体的市场需求；二是在国家数字化转型、数据中心、特高压输变电、通信基站等新基建上的寻找新增量。

半导体寒冬何时过去？事实上，我们能从国际芯片巨头AMD上获得部分启示。从AMD最新的业绩报告显示，虽然传统的PC和游戏等业务营收出现下滑，但AMD数据中心业务收入达到17亿美元，同比增长42％，主要得益于EPYC（霄龙）服务器处理器强劲的销售增长，而该处理器正是用于升级完善数据中心的算力的。

不破不立，半导体作为人类科技发展的高级产物，难免会受到周期波动带来的影响。虽然没有办法给出度过行业寒冬的大致时间，但突破方向已逐渐清晰。

好了，关于半导体“冰火两重天”企业预亏和融资创新高并存就讲到这。