“高通”高通发布骁龙X75：全球首款5G Advanced-ready调制解调器及射频系统

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新浪数码讯2月15日晚间消息，今日高通公司宣布推出骁龙X75 5G调制解调器及射频系统，也是全球首款将“5G Advanced-ready”落地的产品。

5G Advanced-ready（5G-A）介于5G和6G之间被业界称之为5.5G，随着5G标准第一阶段最后一个版本R17的冻结，5G进入第二阶段也就是5G Advanced-ready。

5G Advanced-ready的关键网络特征为泛在万兆体验和千亿联接，它的出现将对XR领域、车联网、5G上行通信能力等升级，实现更好的效果。

作为首款落地5G Advanced-ready的骁龙X75 5G调制解调器及射频系统，引入全新架构、全新软件套件和多项全球首创特性以突破连接的边界，包括网络覆盖、时延、能效和移动性。骁龙X75的技术和创新赋能OEM厂商跨细分领域打造新一代体验，包括智能手机、移动宽带、汽车、计算、工业物联网、固定无线接入（FWA）和5G企业专网。

骁龙X75是首个采用专用硬件张量加速器（第二代高通5G AI处理器）的调制解调器及射频系统。官方称，第二代高通5G AI处理器的AI性能提升至第一代的2.5倍以上，同时引入了第二代高通5G AI套件，具备AI赋能的全新优化特性，实现更高的连接速度、移动性、链路稳健性和定位精度以及更广的网络覆盖。高通5G AI套件支持多个基于AI的先进功能，包括全球首个传感器辅助的毫米波波束管理和第二代AI增强GNSS定位，上述功能对骁龙X75进行了独特优化，以实现卓越的5G性能。

骁龙X75采用全新调制解调器到天线的可升级架构，专为可扩展性打造，带来出色的5G性能，其关键特性包括：

全球首个面向毫米波频段的十载波聚合、全球首个Sub-6GHz频段下行五载波聚合和FDD上行MIMO，从而支持卓越的频谱聚合和容量。

面向毫米波和Sub-6GHz频段的融合射频收发器，搭配全新第五代高通QTM565毫米波天线模组，能够降低成本、电路板复杂性和功耗，并减少硬件占板面积。

高通先进调制解调器及射频软件套件（Qualcomm Advanced Modem-RF Software Suite）进一步提升了用户场景（包括电梯、地铁、机场、停车场和游戏等）的持续性能表现。

基于AI的传感器辅助毫米波波束管理实现出色的连接可靠性，并提升AI增强的定位精度。

第四代高通5G PowerSave和高通射频能效套件（Qualcomm RF Power Efficiency Suite）能够延长电池续航。

第二代高通DSDA支持在两张SIM卡上同时使用5G/4G双数据连接。

第四代高通Smart Transmit能助力快速、可靠、远距离的上传，目前也已包含对Snapdragon Satellite的支持。

除了骁龙X75 5G调制解调器及射频系统，高通技术公司还宣布推出骁龙X72 5G调制解调器及射频系统——一款面向移动宽带应用主流市场进行优化的5G调制解调器到天线解决方案，支持数千兆比特的下载和上传速度。

骁龙X75目前正在出样，商用终端预计将于2023年下半年发布。

第三代高通固定无线接入平台

搭载骁龙X75的第三代高通固定无线接入平台是全球首个全集成的5G Advanced-ready固定无线接入平台，不仅支持毫米波、Sub-6GHz，还支持Wi-Fi 7以及10Gb的以太网能力。

新平台凭借强大的四核CPU和专用硬件加速提供出色性能，旨在支持跨5G蜂窝、以太网和Wi-Fi的峰值性能。凭借上述增强功能，第三代高通固定无线接入平台将支持全新类型的全无线宽带，为家庭中几乎所有终端提供数千兆比特传输速度和有线般的低时延。此外，第三代高通固定无线接入平台将有助于为移动运营商提供广泛的应用和增值服务，并为他们带来成本高效的部署方式——通过5G无线网络为农村、郊区和人流密集的城市社区提供光纤般的互联网速度，推动固定无线接入在全球范围内的普及并进一步缩小数字鸿沟。

除了由骁龙X75带来的功能之外，第三代高通固定无线接入平台的关键特性还包括：

融合毫米波和Sub-6GHz的硬件架构将减少占板面积，降低成本、电路板复杂性和功耗。

第二代高通动态天线控制可增强自安装功能。

高通射频传感套件可支持室内毫米波CPE部署。

高通三频Wi-Fi 7支持高达320MHz信道和专业的多连接操作，带来超快、可靠、更低时延的连接，以及面向无缝网络覆盖的网状网络功能。

灵活的软件架构支持多种框架，包括OpenWRT和RDK-B。

通过双SIM卡，第三代高通固定无线接入平台支持5G双卡双通（DSDA）和双卡双待（DSDS）配置。

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