“终端”RedCap产业链提速：超10家企业进行芯片规划

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通信世界网消息（CWW）作为“轻量级”5G技术，RedCap通过支持切片、终端节电、覆盖增强、5GLAN等技术，延续了5G的诸多特性，可面向不同应用场景按需引入，有效满足了5G to B业务需求。

在相关会议上，中国联通研究院无线技术研究中心总监李福昌预计，2023年3月，业内将推出第一代RedCap商用产品（包括网络设备和芯片模组）；预计2025年，RedCap产业链将逐渐成熟。

近日，RedCap产业链商用进展得到披露，三大运营商在RedCap方面进展迅速，相关设备商包括华为、中兴、中国信科、爱立信、诺基亚贝尔等完成了5G基站支持 RedCap的关键技术功能和外场性能的测试。在芯片和终端方面，ASR、紫光展锐等基于芯片的RedCap测试终端参加了关键技术和外场测试，必博和vivo基于终端原型样机参加了关键技术测试。

在工信部等十部门印发的《5G应用“扬帆”行动计划(2021-2023年)》中，明确指出加快轻量化5G芯片模组的研发及产业化，进一步提升终端模组性价比。

2022年，业内推进RedCap技术成熟和产品研发，目前，超过10家企业进行了RedCap芯片规划，5家芯片参与今年测试。

2023年，业内将继续推动RedCap芯片终端产品的进程，预计未来5G模组价格将下降80%，达到60元左右，此举有望推进2G/3G等蜂窝物联终端向5G迁移。

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