麻省理工学院研究人员出发了创造自组装筹码

机器人中最热门的主题之一是自我组装，任何不需要人为干预的技术都具有特殊兴趣。

该技术对于芯片也是非常理想的。由于较小的芯片，计算设备正在缩小，这是达到其物理限制的碎片。

来自马萨诸塞州理工学院和芝加哥大学的研究人员提出了一种独特的自组装技术，可用于将更多功能克切到小型芯片几何形状上。

该技术是继续摩尔“法”的一种方式，该技术已经有超过50年的时间帮助缩小并使计算设备更便宜。

该研究围绕了芯片上的电线的自组装。电线将处理芯片制作中最大的挑战。使用现有方法代替将细胞蚀刻到硅上，称为嵌段共聚物的材料将扩展并自组装成预定义的设计和结构。

Karen Glason表示，这种自组装技术的实施将参与现有的芯片制造技术，该技术在MIT系的化学工程系教授。今天的制造技术涉及通过使用长波长光的掩模燃烧到硅晶片上的电路图案。

目前在10-NM过程中正在制造芯片，并且它变得难以使用相同波长的较小晶体管。极端的超紫（EUV）光刻预计将减小波长，帮助蚀刻更精细的功能进入芯片。EUV预计将在线上网，制造7纳米芯片。但即使已经投资数十亿美元才能实施EUV，它仍然是部署的挑战。

麻省理工学院同时声称其技术可以轻松滑动到现有的制造技术，而无需额外并发症。使用标准光刻技术，嵌段共聚物材料可以沉积在预定的表面图案上以产生线。嵌段共聚物具有两种不同的聚合物，其像链一样连接。

之后，通过称为化学气相沉积的方法将保护性聚合物层置于嵌段共聚物上。这使得嵌段共聚物自组装成垂直层。这类似于今天3D晶体管的构造方式。该技术可用于创建复杂的自组装图案和层。

该技术可应用于7-NM制造过程。本技术本周在自然纳米技术杂志上发表了一篇论文。