ARM介绍芯片性能，以赶上英特尔，AMD

可以在基准上使用英特尔和AMD竞争颈部和颈部？这可能比你想象的更快发生。

从明年开始，由于公司Cortex-A芯片设计的大变化，ARM处理器将显着更快。ARM正在从竞争对手拍摄页面，如AMD，它专注于在筹码中提高性能阈值。

ARM是以超级筹码所知;它主要与节能芯片相关联，为设备提供长电池寿命。该重点帮助公司在移动设备中取得成功，这是一个英特尔的电源饥饿芯片的区域失败了。

但是虚拟现实和机器学习等应用需要更多的性能，并且ARM正在准备其处理器来接受那些新兴应用程序。ARM在较小的空间中添加更多核心，说明和更快的管道，以提高性能。

新功能包装在“Dynamiq”术语下，并将在即将到来的移动，PC，服务器和用于内联网设备的Cortex芯片。

John Ronco表示，当ARM宣布ARM宣布第一个芯片设计可能发生在明年初可能发生的动力学功能可能会出现。

RONCO说，Dynamiq在不影响ARM的电力效率焦点的情况下增加了更多的性能。来自ARM DON“T的大多数设备都需要冷却风扇，并且芯片设计中的Dynamiq功能将仍然如此。

改进增加了Apple在其Mac上切换到ARM架构的可能性。由于英特尔的主流核心芯片的情况尚未发生，因此尚未比当前的ARM处理器更快。与其他芯片制造商一样，Apple许可证ARM架构，它已经在iPhone，iPad和其他设备中使用。

它成为芯片制造商在筹码中堆放更具性能的趋势，尤其是博彩和虚拟现实的出现。英特尔致力于通过每一个新芯片生成提供至少15％的性能，而AMD则表示其新的Ryzen芯片每周期（IPC）提供40％的指令，这是一个重要的性能指标。

亚建麦克朗称汞研究总分析师Dean Mcraron表示，芯片行业的需求被修改，芯片行业正在看到机器学习的出现作为主要工作量。

据麦克朗说，虽然ARM是一个RISC设计，但它正在获得新的扩展和不断发展，使两者难以区分。

ARM以前为其新的ARMv8-A SVE（可伸缩矢量扩展）设计进行了高性能计算的矢量扩展。该公司还增加了虚拟化和其他功能的扩展。

新的Dynamiq功能将在现有的ARMv8-A架构中。与现有设计中的四个核心相比，Cortex Designs将能够在单个集群中打包最多八个核心。核心将共享内存，吞吐量和其他核心组件。

芯片可以具有不同类型的核心，例如，具有四个快速CPU的八核芯片，用于要求苛刻的应用和用于低功耗，快速移动任务的四个较慢的CPU。这已经是Arm“Big.little”设计的一部分，但正在增强Dynamiq。

Mediatek“S X30芯片已经拥有10个CPU芯，集中在三个包装中。从理论上讲，Dynamiq将允许基于皮质的芯片在两个集群中包装16个核心，从而更好地利用有限的智能手机空间。

ARM声称，在Dynamiq中也是机器学习的新指令，CPU将在未来三到五年内提供50倍的人工智能表现。

在这些改进的核心，是CPU做出更多低级和高功效的机器学习任务的能力。所有计算都可以组合以提供对问题的估计答案。改进包括更多的半精确浮点操作，这是英特尔即将到来的骑士厂的机器学习芯片中的常见，以及来自AMD和NVIDIA的AI GPU。

大型性能提升也将来自更快的管道，但核心管道设计或分支预测没有根本的变化。RONCO说，激进的改变有更多的长期项目。

ARM具有像Cortex-A8这样的较老的处理器，这是十多年的旧，最近用于Beaglebone蓝色机器人开发板。它赢得了“T即可将这些CPU架构混合到新的Dynamiq设计中。