“朗科”思朗之芯助力“灵云”之志：国产基带SoC UCP4008亮相中国移动国产5G云基站发布

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8月24日,中国移动在第七届未来网络发展大会上正式发布了自主研发云基站的“灵云”品牌，中国移动副总经理高同庆出席发布活动。期间，由思朗科技100%自主研发的国产基带SoC UCP4008也随“灵云”旗下业界首个全国产5G云基站基带处理单元（Baseband Unit，BBU）产品一同高调亮相，国产化5G小站商用化由此翻开了里程碑式的一页新篇章。

在本次发布会上，中国移动发布并展出了基于国产基带SoC UCP4008的全国产扩皮BBU样机“灵云”BBU5041F。该样机利用UCP4008芯片高度集成的通用处理内核和思朗科技自研的国产自主高性能数字基带内核，无需额外增加CPU，单芯片完成了5G小站从高层协议栈到物理层的全部协议功能，具有超低功耗和超低成本的特点。在此基础上研发的商用5G扩皮云基站“灵云”5041D产品能够支持2T2R或4T4R等多种容量配置，可面向ToC和ToB不同覆盖场景，提供高性能、差异化的覆盖解决方案，满足客户灵活定制和敏捷部署的需求。“灵云”BBU5041F预计2024年三季度正式商用，将为5G深度覆盖和行业应用提供极具竞争力的国产化产品解决方案。

中国移动研究院无线与终端技术研究所副所长李男表示，“灵云”5G云基站产品系列的正式发布，标志着国产化5G小站产品已具备商用能力，可以为用户、为行业带来更高性价比的5G室内覆盖解决方案和高质量的业务体验，从而助力5G网络多元化发展；同时也是中国移动支撑国家科技自立自强战略，积极发挥移动信息产业链链长作用的重要举措。

“灵云”产品中采用的UCP4008是一款基于思朗科技公司自主研发的MaPU架构创新打造的、专用于通信基带领域的SoC芯片产品。MaPU架构是思朗科技发明和独占的一种能够有效融合CPU可编程性及通用性、FPGA灵活性以及ASIC高效性等诸多传统架构优点的创新芯片架构，拥有卓越的运算能力和性能功耗比方面的优势。

作为一款真正全栈的基站芯片，UCP4008采用灵活先进的软件无线电架构，内部集成MaPU内核和NPU内核，单芯片即可实现整个基站L1、L2和L3的处理，运行效率高、硬件成本低。在基于UCP4008的一体化开发板上，仅使用一个UCP4008芯片，就可以支持2个100M的4天线5G小区。同时，UCP4008芯片提供的接口资源非常丰富，提供了包括PCIe、CPRI/e-----CPRI、JESD204B/C和T(G)MAC等在内的高速、低速接口，同时支持GPS、1588V2、SyncE和空口等多种同步方式。

思朗科技成立于2016年，是一家致力于自主处理器内核研发、芯片设计和应用的半导体高科技企业。思朗科技专设有通信事业部，以原创自主的先进通信处理器内核为基础，专注于无线通信基带SoC芯片设计和解决方案的研发。自2021年发布国产首颗小基站芯片以来，思朗科技已成功量产两款面向小基站市场的高集成基带SoC芯片，本次中国移动发布会上采用的UCP4008正是思朗科技2023年推出的新一代小基站SoC芯片。该款芯片目前已经被中国移动研究院、新华三、长焜科技、共进电子和金信诺等多家国内小基站行业头部企业应用在他们的扩展型皮基站、一体化站和家庭站等多款商用产品中。思朗科技全面布局小基站芯片市场，在已实现量产的小基站芯片基础上，正在研发面向更低功耗、更低成本的5G家庭站市场的Femto SoC芯片。思朗科技目标是向国内外市场提供系列化，多场景的小基站SOC芯片。

本次与中国移动的强强联合，思朗科技希望能够同中国移动等行业伙伴共同推动国产化小基站芯片的自主可控，构建健康、安全的产业生态发展格局。

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