“积电”台积电3DFabric工厂正式启用 争夺AI芯片高端订单

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南方财经全媒体记者江月 上海报道 晶圆代工的技术正在升级，系统集成将成为下一代智能手机和AI芯片的制造方法。6月8日，台积电宣布先进后端六厂（Advanced Backend Fab 6）正式启用，采用3DFabric技术，为系统集成技术的量产做好准备。

6月9日，台积电又公布了5月运营报告，单月收入为1765.4亿新台币，环比增长19.4%，同比下滑4.9%。前五个月加总，收入为8330.7亿新台币，同比下滑1.9%。这反映该公司在年内遭遇了开工率的衰退。

此外，近期有市场消息泄露称，台积电在2023年的5纳米、7纳米晶圆报价将较上年均有大约5%的下滑幅度。

先进后端六厂将成为台积电扭转局势、把握未来机遇的关键吗？市场拭目以待。

“押宝”3DFabric技术

3DFabric是一个具有极大潜力的技术方向，台积电率先全球同行建造了首间使用该技术的工厂，意在夺取芯片市场上更多前沿技术产品的订单。

根据台积电的官网介绍，先进后端六厂始建于2020年，位于竹南科学院，基地面积达 14.3 公顷，是台积电截至目前面积最大的后端工厂，其中单一厂区洁净室面积大于台积电其他先进后端工厂之总和，预估年产能是超过100万片12吋晶圆约当量，以及每年超过 1000 万个小时的测试服务。

台积电介绍称，这个工厂将为 TSMC-SoIC (系统整合芯片) 制程技术量产做好准备。台积电营运/先进封装技术暨服务、品质暨可靠性副总经理何军表示，市场对3D IC的需求是“强劲”的，微芯片堆叠是提升芯片效能与成本效益的关键技术。

那么，这个台积电引以为傲的3DFabric究竟是什么？今年4月26日，台积电在美国加州圣克拉拉市举行了2023年度北美技术论坛，会上着重介绍了3DFabric技术。

据介绍，这个技术主要由先进封装、三维芯片堆叠和设计等三部分组成。通过先进封装，可以在单一封装中置入更多处理器及存储器，从而提升运算效能；在设计支持上，台积电推出开放式标准设计语言的最新版本，协助芯片设计人员处理复杂大型芯片。

有市场消息称，目前被全球大模型厂商追捧的台积电H 100计算芯片，就是基于台积电3DFabric技术，利用其中的CoWoS技术将6颗原本已经很昂贵的第三代高频记忆体（HBM3）连接起来，从而令每颗记忆体扩充到80GB、每秒3TB的超高速资料传输。

台积电此前曾在声明中称，硅含量在汽车、数据中心、物联网、智能手机、HPC相关应用中不断增加，这些现代工作负载需要封装技术创新，因此晶圆设计必须采用更全面的系统级优化方法。该公司将这种优化指向了“3D堆叠和先进封装技术”。

代工报价遭曝光

5月的运营表现显示，台积电今年的开工率仍较2022年有较严重的衰退。面临当前并不乐观的行情，近期网上流传了台积电的晶圆代工报价，显示2023年均价较2022年有轻微下调。

此前在一季度财报发布之时，台积电公布的二季度业绩指引也较预期更差。当时，台积电预计二季度收入介于152亿至160亿美元，低于市场预计的161亿美元。台积电一季度实现营收167.2亿美元，按年下跌4.8%。除此以外，台积电认为虽然下半年业绩或将有所改善，但2023年全年的收入仍将以中低个位数百分比的幅度下滑。

6月8日，有两张台积电的代工价目表在市场上流传。

在第一张图上，2020年第一季度开始量产的5纳米工艺折旧率是0%，所以可以判断这张图显示的是2020年第一季度当时的报价。当时，5纳米工艺的每片晶圆售价为16988美元、7纳米的为9346美元、10纳米的为5992美元，而90纳米的低至1650美元。

第二张图显示了台积电从2020年到2025年的报价，涵盖了2纳米到7纳米制程，不能判断出图片指向哪一年的报价。不过由于图片准确地反映了2021年大涨价、2022年价格持平的市场趋势，可能反映的是2022年末、2023年初的某一个时点。按照这张图，2023年，3纳米工艺晶圆的报价为19865美元，这也是台积电目前量产的最先进制程。5纳米和7纳米晶圆的报价分别为13400美元和10235美元，价格均较2022年有大约5%的跌幅，不过2025年计划量产的2纳米制程晶圆就将报价提高到了24570美元。

事实上，台积电每一个制程工艺节点都会有多个不同版本，费用不尽相同。另外，针对不同订单量级的客户，价格也可能有所差异。

南方财经全媒体向台积电求证上述图片信息真伪，截至发稿尚未有回复。

资料显示，台积电近期已经启动了2纳米工艺试产的前置作业，预计导入最先进AI系统来加速试产效率。未来，竹科宝山Fab 20厂将率先引入2纳米工艺，由该厂团队冲刺2024年风险试产与2025年量产目标。

（作者：江月 编辑：陶力）

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