“万元”IPO观察丨天承科技大额分红后募资补流，董事长外甥入职两年获股权激励

2023-04-02 21:05:04来源：红星新闻

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红星资本局消息，日前，上交所上市委公告，广东天承科技股份有限公司（下称“天承科技”）首发获通过。

天承科技成立于2010年11月，总部位于广州，是一家主营PCB（印制电路板）专用电子化学品研发、生产和销售的企业。PCB是电子产品的关键电子互连件，被应用于网络通讯、消费电子、汽车电子、工控医疗、服务器和数据存储等行业。

招股书显示，2019-2022年，公司主营业务收入分别为1.68亿元、2.55亿元、3.75亿元和3.74亿元（未经审计），营业收入复合增长率为49.60%；净利润分别为2298.53万元、3878.01万元、4498.07万元和5505.36万元（未经审计）。

天承科技此次欲募集4.01亿元，用于高端印制线路板、显示屏等产业的专项电子化学品（一期）项目、研发中心建设项目和补充流动资金。其中，募集的1.5亿元被用于补充现金流，占募资总额的37.4%。

天承科技将募集资金的三分之一用于补充现金流的做法，也引起了市场关注。上交所上市委要求，天承科技结合报告期产能、固定资产等，说明募投项目投资测算的依据及合理性。

红星资本局注意到，天承科技现金流一直不太稳定。2019-2022年，公司经营活动产生的现金流量净额分别为-136.63万元、1.05万元、-472.74万元、7239.22万元（未经审计），前三年累计净流出608万元，且低于同期净利润水平。

值得一提的是，近三年，天承科技还进行了大额分红。其中，2020年，天承科技只有1.05万元经营现金流净额，却分红了3000万元；2022年又进行了1000万元的现金分红，合计4000万元。

除了现金流问题，天承科技还面临着毛利率下滑的局面。

2019年-2022年9月，天承科技主营业务毛利率分别为43.49%、32.08%、28.33%、31.48%；同行业可比公司平均值分别为44.05%、42.76%、38.36%、20.48%。可以看出的是，2019-2021年，天承科技的毛利率低于同行均值。天承科技称，与同行业毛利率水平差异较大的主要原因为产品结构差异。

红星资本局发现，2019-2021年，天承科技的研发费用率高于同行业上市公司平均水平，其中，研发人员的待遇远高于同行。2019-2021年，天承科技研发人员的人均薪酬分别为18637.34元/月、17876.56元/月、18577.91元/月。而同行研发人员的人均薪酬低出不少，如光华科技为6839元/月、8472元/月、10830元/月；三孚新科则是12054/月、12219/月、13006/月。

过会的同时，天承科技也被要求结合行业技术特点、市场竞争格局、相对于竞争对手存在的主要技术壁垒、研发技术储备，说明公司的竞争优劣势。

此外，天承科技还设立了员工持股平台“天承电子”，用于对员工的激励。招股书显示，股权激励计划的实施对象为公司核心员工。

但股权激励记录却引起了投资者质疑。红星资本局注意到，一个入职不满一年的员工章斯晨和入职不到三年的员工邹镕骏均获得了股权激励。招股书显示，邹镕骏为董事长童茂军的外甥，而章斯晨则是董事兼研发总监章晓冬的妹妹，均与公司高管有亲属关系。