“高通”MWC2023：上“天”入“地”，智能互联要无处不在

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近日，“2023世界移动通信大会”（MWC2023）在巴塞罗那举办。世界移动通信大会堪称移动通信产业发展的风向标，本次大会上发布的新技术、新产品和新方案备受业界关注，在一定程度上代表了今后一年移动通信产业发展的新风向。

移动通信领域的佼佼者高通，也充分利用了这次机会，更新了一系列的连接新品，不仅涵盖了5G Advanced、NR-Light（RedCap）、Wi-Fi等技术领域，还涵盖卫星通信、XR、车联网、工业互联网等应用领域，再次彰显了高通深厚的无线连接技术积累和行业洞察。

打造全新性能标杆，开启5G Advanced时代

持续引领无线连接技术的不断演进是高通的初心。当前，5G Advanced将连接技术提升至全新水平，因此成为业界关注的重点。高通发布的第六代5G调制解调器及射频解决方案——骁龙X75，便是全球首个5G Advanced-ready调制解调器及射频系统，再一次提升了5G性能标杆。

骁龙X75引入全新架构、全新软件套件和多项全球首创特性以突破连接的边界，包括网络覆盖、时延、能效和移动性，赋能OEM厂商跨细分领域（智能手机、移动宽带、汽车、计算、工业物联网、固定无线接入、5G专网）打造新一代体验。

骁龙X75充分展示了高通在5G领域的全球领导力，该产品实现的创新成果包括硬件加速AI和对未来5G Advanced功能的支持，这将带来全新的5G性能并开启蜂窝通信的新阶段。骁龙X75目前正在出样，商用终端预计将于2023年下半年发布。

“高通也推出了搭载骁龙X75的第三代高通5G固定无线接入平台，它是全球首个全集成的5G Advanced-ready固定无线接入平台。该平台不仅支持Sub-6GHz和毫米波，还支持Wi-Fi 7连接；与此同时，凭借四核CPU和专用硬件加速引擎，该平台能够支持广泛应用并提供更多增值服务，助力运营商将其服务扩展至全新领域和更多人群。此外，该平台还能降低成本并支持更快安装，从而推动相关服务的加速普及。”高通技术公司副总裁、全球产品市场负责人Mike Roberts表示。

作为全新类别的5G技术，NR-Light（RedCap）填补了高速连接的移动宽带与极低带宽的NB-IoT之间的空白。为此，高通发布了骁龙X35 5G调制解调器及射频系统，这是全球首个5G NR-Light调制解调器及射频系统。与传统的移动宽带终端相比，搭载骁龙X35的NR-Light终端外形更小巧、成本更低、续航更持久。骁龙X35的推出印证了高通对于5G发展的承诺，即推动5G扩展至全新的丰富用例，例如顶级智能手表、下一代XR眼镜以及海量的物联网用例。

值得一提的是，高通还推出了骁龙X75、X72、X35 5G M.2与LGA参考设计。该产品组合可为OEM厂商提供一站式解决方案，经全球认证后可利用全球主要移动网络运营商的5G网络进行工作，以支持开发下一代5G终端，为消费者带来从PC到XR、游戏等广泛类型的5G终端。

高通的一系列创新正推动5G向5G Advanced演进，并为6G在2030年前后成为下一代无线通信技术奠定坚实基础。

上“天”入“地”，无线连接无处不在

5G不仅可以带来更快的网络速度，还将赋能更多应用场景，5G广播便是重要应用之一。在MWC2023上，罗德与施瓦茨、中国国家广播电视总局广播电视科学研究院和高通联合带来全球首次交互式5G应急多媒体广播演示，着重展现了5G广播电视在应急广播和融合媒体传播等领域创建的关键服务和创新应用。

除了5G广播外，5G专网也是业界关注的重点方向。高通5G RAN平台正助力全球网络基础设施供应商及其合作伙伴打造新一代解决方案。高通在MWC2023上带来了与Viettel、Mavenir、戴尔、NEC等企业最新的合作成果，并与凯捷、施耐德电气共同宣布推出一款面向起重机系统自动化的端到端5G专网解决方案，为企业带来极简的部署、管理和可定制的解决方案。

高通不仅在蜂窝通信技术方面树立了很多新标杆，在Wi-Fi技术上同样引领了产业发展。高通是目前Wi-Fi领域出货量位列全球第一的芯片公司，自2015年起，全球已有65亿台终端采用了高通Wi-Fi解决方案。

当前Wi-Fi 7时代已经开启。高通在Wi-Fi 7领域也取得强劲的发展势头。目前几乎所有已发布或正在开发中的搭载第二代骁龙8的终端，都采用了支持Wi-Fi 7的高通FastConnect 7800移动连接系统。以小米品牌为例，今年2月，小米宣布小米13系列和小米万兆路由器将升级为全新一代Wi-Fi 7。小米13系列全系搭载第二代骁龙8移动平台，采用FastConnect 7800连接系统，支持高频并发多连接技术，带来高达50%的传输速率提升。小米万兆路由器采用高通1220专业联网平台并配备万兆网口，支持先进的三频12路数据流配置，可同时利用2.4GHz、5GHz低频和5GHz高频，游戏、影音、全屋智能互不干扰，让用户在不同使用场景下获得更加顺畅的连接体验。

高通宣布，其目前已经获得超过175款合作企业的Wi-Fi 7终端设计，覆盖的终端品类非常丰富；而且，绝大部分采用FastConnect 7800且已发布或正在设计中的终端都采用了高通的射频前端产品。

不仅入“地”，为地面通信带来5G广播、Wi-Fi 7等先进的连接技术，高通还将技术带到“天”上，在今年CES期间推出了Snapdragon Satellite，这是全球首个基于卫星的、为旗舰智能手机提供双向消息通信的解决方案。高通在MWC2023期间进一步宣布与荣耀、OPPO、vivo、小米、Motorola、Nothing合作，支持其利用Snapdragon Satellite推出具备卫星通信功能的智能手机。Snapdragon Satellite可以支持OEM厂商提供从南极点到北极点的真正全球覆盖，而且也可以支持双向应急消息通信、SMS短信和其他消息类应用。

连接丰富终端，赋能新一轮用例

5G正在成为面向增强型移动宽带、海量物联网终端，以及其他场景终端的统一平台，将不同应用和需求的产品以及各个行业连接在一起。除智能手机外，5G正在赋能XR、交通、工业、制造等更多行业，这些正是高通积极拓展的领域。

在XR领域，智能手机将在推动无线头戴式AR广泛普及的过程中发挥非常重要的作用。目前，高通Snapdragon Spaces生态系统的发展势头强劲。在MWC2023期间，高通宣布与中国移动、德国电信、KDDI、NTT QONOQ、T-Mobile、西班牙电信和沃达丰等运营商围绕Snapdragon Spaces展开合作，或打造全新XR设备，或开展用户体验，亦或是推出面向开发者的计划。

在AI领域，ChatGPT的“爆火”让业界再次关注AI的无限可能。高通在MWC2023期间进行了由第二代骁龙8移动平台支持的业内首个无需云连接、运行于Android手机上的Stable Diffusion演示。“Stable Diffusion是一个大型语言生成式AI模型，通过完整的AI软件栈优化，我们能够在15秒内完成从请求输入到高质量图像生成。我们也在不断缩短时延并提升最终图片的精确度。”Mike Roberts表示。

在汽车领域，骁龙“数字底盘”是高通在汽车行业发展战略的核心，它为汽车制造商提供完整的解决方案。高通宣布推出第二代骁龙汽车5G调制解调器及射频平台，为日益壮大的骁龙“数字底盘”网联汽车技术组合带来最新产品。

在工业物联网领域，高通在MWC2023期间推出了Qualcomm Aware创新平台，该平台结合了高通业界领先的芯片、广泛的软硬件合作伙伴生态系统和易于使用的云端API，从而帮助开发者和企业面向广泛的物联网行业打造定制的数字化转型解决方案。

从XR到AI，从网联汽车到工业物联网，在5G向5G Advanced演进的过程中，更多丰富品类的终端将接入5G网络，这意味着越来越多的5G用例将扩展到不同的垂直领域。在MWC2023期间的一系列全新发布，充分展现了高通正在通过5G赋能更多垂直领域，并通过其“统一的技术路线图”引领公司在不同行业和领域持续创新，赋能万物智能互联。

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