“功率”半导体器件生产商「芯聚能」完成数亿元C轮融资

2022-12-29 11:05:15来源:投中网

今天,很高兴为大家分享来自投中网的半导体器件生产商「芯聚能」完成数亿元C轮融资,如果您对半导体器件生产商「芯聚能」完成数亿元C轮融资感兴趣,请往下看。

本轮融资将主要用于扩张产能、加强供应链保障和优化产业链布局。

投中网12月28日消息,近日,广东芯聚能半导体有限公司(简称:芯聚能)宣布完成数亿元C轮融资,由越秀产业基金、粤财基金、吉利资本、建信(北京)投资、复朴投资、美的资本、钟鼎资本、博原资本(博世旗下)、大众聚鼎等十余家机构联合投资。据了解,本轮融资将主要用于扩张产能、加强供应链保障和优化产业链布局。公开资料显示,芯聚能成立于2018年11月,位于广州市南沙区万顷沙,占地40,000平方米,是一家车规级功率半导体元器件研发、生产和销售的高新技术企业主营业务为碳化硅基和硅基功率半导体器件及模块的研发、设计、封装、测试和销售,主要产品包括车规级功率模块、工业级功率模块和分立器件等,产品可广泛应用于新能源汽车领域和工业领域。2021年曾获得吉利汽车的投资,并于该年共同成立广东芯粤能半导体有限公司,助力吉利汽车布局车规级功率半导体。

好了,关于半导体器件生产商「芯聚能」完成数亿元C轮融资就讲到这。


返回科技金融网首页 >>

版权及免责声明:凡本网所属版权作品,转载时须获得授权并注明来源“科技金融网”,违者本网将保留追究其相关法律责任的权力。凡转载文章,不代表本网观点和立场,如有侵权,请联系我们删除。


相关文章