“芯片”芯驰科技获近10亿元B+轮融资，产品已实现量产

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21世纪经济报道记者 董静怡 上海报道

11月28日，车规芯片企业芯驰科技完成近10亿元B+轮融资。轮融资由上汽金石创新产业基金战略领投，中信证券投资、江苏金石交通科技产业基金、安徽交控金石投资、国中资本、华泰保险、前海赛睿等机构参与，上海科创、张江高科、云晖资本、合创资本等老股东持续跟投。

据悉，本轮融资将用于持续提升芯驰核心技术，迭代更新车规芯片产品，加强大规模量产落地和服务能力，加速芯驰产品更广泛上车应用。

值得注意的是，这已经是芯驰科技第二次拿到10亿元融资。在去年7月，芯驰科技宣布完成近10亿元B轮融资，由普罗资本旗下国开装备基因与云晖资本联合领投，中银国际、上海科创基金、张江浩珩等跟投。

在国产车载AI芯片的赛道中，芯驰科技算得上是后来居上的新手。2018年，芯驰科技创立，专注于提供高性能、高可靠的车规芯片，也是全球首家“全场景、平台化”的芯片产品与技术解决方案提供者，并率先完成了AEC-Q100可靠性认证、ASIL D管理体系认证、ASIL B功能安全产品认证以及信息安全领域的国密认证。据悉，芯驰科技服务客户超过260家，拥有100多个定点项目，覆盖了中国90%以上车厂和部分国际主流车企。

截至目前，芯驰科技推出了四大系列产品，包括智能座舱芯片X9、智能驾驶芯片V9、中央网关芯片G9和高性能MCU E3，且四款芯片都已实现量产上车，年内芯片出货超百万片。芯驰科技创始人张强曾表示：“大规模量产是检验芯片公司成熟与否的唯一标准。”

尚颀资本管理合伙人冯戟表示，芯驰科技是目前国内量产进度最快的汽车芯片公司之一，上汽与芯驰已展开深度合作。今年7月，上汽首款搭载芯驰芯片的车型已正式落地，后续基于产业与资本的融合，双方将继续在汽车智能化领域加深加快合作。

（作者：董静怡 编辑：林曦）

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