今天,很高兴为大家分享来自通信世界的半导体产业景气下行:需从“独行侠”转向“兄弟连”,如果您对半导体产业景气下行:需从“独行侠”转向“兄弟连”感兴趣,请往下看。
"
2021年,全球半导体产业全面繁荣,市场需求激增,资本热潮涌动,“缺芯”“涨价”成为关键词。进入2022年,市场形势急转直下,消费需求不断下滑,企业库存明显增加,中低端芯片出现了降价趋势。
"
从供不应求到供过于求,半导体市场的变化让人猝不及防。那么,如何正确看待半导体市场的供需变化,如何将半导体产业做大做强?在近期举办的2022中国半导体市场年会上,诸多专家就半导体产业发展建言献策。
巨头冷热不均,出现结构性紧缺
集成电路产业是经济发展的重要支柱,是引领新一轮科技革命和产业变革的关键力量,是培育发展新动能的战略选择,也是深化供给侧结构性改革、推动经济高质量发展的重要举措。
中国半导体行业协会副秘书长刘源超表示,近年来我国集成电路产业实现了高质量发展, 2021年产业规模首次突破万亿元,达到10458.3亿元,同比增长18.2%,占全球半导体产业收入的29.3%,其中IC设计、IC晶圆业、IC封测销售收入分别达到4519亿元、3176.3亿元、2763亿元。综合来看,我国已成为全球集成电路产业增速最快、市场需求最大,国际贸易最活跃的地区。纵观全球,半导体市场也在2021年迎来了高速增长。
回顾2021年的高增长,其主要原因是新冠疫情暴发后,居家办公常态化导致电脑、IoT等产品需求大幅增长,同时新能源汽车市场快速发展,使得市场需求激增;而疫情影响了全球供应链的正常运转,供需之间出现了不匹配,这又进一步加大了市场紧张情绪,一时间客户跟风囤货,导致市场“虚假繁荣”,全球出现“芯片荒”。
当“缺芯”信号传导到上游后,全球半导体行业纷纷加大了产能投入,使得库存迅速增长。中泰证券研究所副所长兼电子行业首席分析师王芳表示,随着投资加大,全球半导体存货周转已经连续6个季度上升,达到近10年来的高位,很多中低端芯片出现了降价趋势,半导体上市公司存货增加了大约60%,出现了增收不增利的情况。当然,在汽车电子和工控应用等领域,则因为市场需求旺盛而持续高速增长。
众所周知,每年的第三季度是芯片行业的黄金期,然而今年却旺季不旺,企业收入和利润下降的情况比比皆是。行业巨头发布的财报也是冷热不均:三星、英特尔因为PC和手机端需求下降,业绩相应出现下滑;高通、英飞凌因为多元化布局汽车和工控领域,抵消了其他领域的下降,出现了增长。整体来说,半导体行业呈现冷热不均的结构性紧缺。
此外,由于上游晶圆产能比较紧缺,很多企业在2021年和2022年上半年以较高的晶圆代工价格签订了长期协议,进一步加剧了财务压力。
步入第12轮周期,长期依旧看好
透过从“缺芯”到“过剩”的“过山车”式变化表象,如何正确看待芯片产业的发展现状和未来潜力?对此,与会专家认为需要从更长的视角出发来分析问题。
王芳表示,全球半导体产业具有明显的周期性,从1978年至今一共经历了12轮周期,每轮周期持续3~5年的时间,最新一轮的周期从2019年持续到现在。正因为涨跌变化乃市场常态,加之半导体产业是基础性、战略性、先导性产业,未来5G、智能网联汽车、下一代人工智能、超高清视频等需求将持续爆发,所以与会专家对于半导体行业的未来前景一致看好,认为未来产业市场需求将不断增长。
赛迪顾问股份有限公司副总裁李珂则援引了一组数据,认为第12轮并不是历史上最差的一轮:根据权威机构预测,截止到11月,全球半导体市场增速达到7.6%。而在2010年全球半导体市场增速为31%,到了2011年则急剧下跌至0.7%,振幅之大远超过此次。
知其然,更要知其所以然,粤澳半导体产业基金执行事务合伙人刘丹分析了半导体周期性变化的本质。她表示,半导体产业周期由两个周期叠加而成:一是硅周期,其产能形成和释放需要一个自然周期;二是宏观经济周期,根据IC Insighrs相关研究,过去10年全球GDP增长与IC市场增长之间的相关系数为0.85,如果剔除存储器则相关性达到0.96。因此判断半导体产业能否走出下行周期需要密切关注三方面进展:一是终端需求、经济形势何时回暖;二是库存何时消化;三是产能是否会叠加出现供过于求。虽然国际货币基金组织、世界企业联合会均预测2023年全球经济增速会慢于2022年,但长期来看经济增长是大势所在,支撑半导体发展的基本面没有改变。
展望未来,刘丹认为持续加大研发投入非常重要。在过去,半导体产业企业持续加大研发投入,特别是已上市公司保持研发高投入,为产业发展注入了动力。在半导体这一技术密集型产业,研发投入是决定竞争力的不二法宝。例如,过去10年美国在半导体方面的研发支出占了全球的一半左右,保证了其在全球半导体市场的领先地位。
李珂则认为,随着后摩尔时代的到来,产业合作必不可少,企业从“独行侠”转向“兄弟连”是必然趋势。“摩尔定律推动了信息产业发展,也造成了‘赢者通吃’的局面,在CPU、GPU、存储器、晶圆代工等领域,全球只有少数几家企业特别领先,这是因为‘独行快’。现在进入后摩尔时代,业界追求的不是快而是远,这就需要‘众行远’。”李珂表示。
好了,关于半导体产业景气下行:需从“独行侠”转向“兄弟连”就讲到这。
版权及免责声明:凡本网所属版权作品,转载时须获得授权并注明来源“科技金融网”,违者本网将保留追究其相关法律责任的权力。凡转载文章,不代表本网观点和立场,如有侵权,请联系我们删除。