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南方财经全媒体记者江月 上海报道 5G通信时代以来,手机处理器芯片设计商们依然在忙着往小小卡片里堆叠先进技术。其中,联发科、高通等巨头竞争互不甘让,并在一年的收尾阶段继续用新品为下一年销售铺路。
11月8日,联发科发布了新一代“天玑9200”手机处理器芯片,这也是该公司针对5G通信第四代系列产品中最新的一款。这款芯片继续在争夺台积电4纳米的先进制程、持续提升CPU和GPU,同时重视游戏性能。
此外也必须看到,在消费电子萎缩的行情下,保住高端手机市场占有率,成为手机芯片设计商的主要议题。
手机芯片堆叠精尖技术
智能手机内部,含有一颗SoC芯片,这实际上是一颗“包罗万象”的系统级芯片。联发科所推出的“天玑”,是该公司面向5G手机所推出的支柱性产品,在2022年收尾之际,已推出到第四代。
“天玑”芯片诞生于2019年,序号从1000起步,此后经历了7000、8000,直到2021年推出9000序号家族。眼下,9200是9000家族里最新的一款。
根据行业测评,这款“天玑9200”在权威平台上跑分达到126万分,换言之,是眼下安卓手机里性能最佳的一款芯片。
苹果和安卓,是智能手机的两大阵营。而在安卓领域,联发科和高通进行激烈的市场竞争,而韩国三星等也仍然虎视眈眈。在高通和联发科的竞争中,可以看到手机在精尖技术上的堆叠。
有市场分析认为,如果天玑9200要取得市场胜利,就需要在性能、性价比上”赢过“对标的市场竞品高通“骁龙8 Gen2”和苹果A16。
此次天玑9200也拿出了浑身解数,首先从芯片性能上,该公司使用了当前最昂贵的晶圆代工服务商台积电的4纳米制程;在CPU上,手机CPU通常是在英国Arm公司的架构之下进行设计的,设计商通常只需要进行微调,而目前联发科使用Cortex-X3架构去开发超大核,与竞争对手齐平。
就连在GPU方面,联发科也加上了一把劲。此前,竞争对手高通在2006年从知名PC GPU设计商AMD处收购了掌上设备资产,将Adreno GPU打造成为“独门武器”。如今,联发科也特别强调了GPU的处理能力,并首次支持了硬件光追。
除此以外,联发科目前还在研发一种专用的AI处理器,简称APU,主要提供场景、面部识别和其它实用程序等功能。这反映,小小手机仍然在不断堆叠最先进的电子技术。
市场转型成功
成立于1997年的联发科,在智能手机时代抓住了时代浪潮,成为手机处理器芯片的龙头。
查询资料,按照11月8日的收盘报价,目前联发科被证券市场给予的估值是310.16亿美元,这在全球芯片设计商里排名靠前,大约和英飞凌相若。
在2000年之后的手机革命里,联发科不断追赶“浪潮”。在2005年,联发科交出一种石破天惊的“turnkey”方案,也就是将芯片硬件和安卓系统优化等软件一同交付。通过turnkey,只要采购了联发科的芯片主板,再进行组装,一部手机就可以出厂。
有数据显示,在出货主力定位中低端千元机的国产手机品牌中,曾有高达70%的出货都搭载上了联发科芯片。
不过,扩大市场份额、提升技术实力,是联发科的目标。2015年,联发科推出Helio X系列SoC,把美国高通当作了对标的竞争对手,并趁着竞争对手适应新技术的空档,迅速做大了市场份额。
在5G时代来临之际,中国品牌在国际手机市场上的份额越做越大,也成为了手机芯片巨头们最重视的市场之一。
根据市场咨询机构Counterpoint的报告,在2022年第二季度,联发科以42%的市场份额领跑,高通紧随其后。与2020年第二季度相比,联发科的市场份额增长了一倍多。过去三年时间里,联发科在包括 OPPO、vivo、小米在内的头部智能手机厂商中的份额均有所增长。
行业挑战重重
尽管如此,手机芯片仍然面临重重挑战。高端芯片领域的对手紧紧咬住自己不放、低端市场上有更多厂家崛起,联发科应该如何维持竞争力?
今年7月,联发科和英特尔宣布了一项令市场意外的战略合作声明。根据声明,未来联发科将利用英特尔代工服务 (IFS) 的 16 纳米制程(Intel 16)工艺制造芯片。
表面上看,这只是在代工层面的一项供需合同关系,但市场解读认为,联发科可能会将产品向“智能终端”领域拓展,包括智能家庭、物联网、WiFi等领域的成熟制程芯片。
更令市场期待的是,英特尔可能会与联发科建立IP层面的供求关系。例如,联发科是否会使用英特尔的x86架构去生产PC、服务器以及物联网导向的轻薄产品呢?
目前,联发科主力产品使用的IP主要来自英国芯片架构IP供应商Arm,而英特尔也需要在IP市场上与Arm持续展开竞争。
不过,要跨越Arm谈何容易?第一步更换代工厂,就已经涉及很多隐性成本。正处于市场份额“上风口”的联发科,是否会冒着产品质量不受控制的风险,将更多、更重要的产品交由英特尔生产呢?因此上述战略合作声明,依然令市场感到存疑。
(作者:江月 编辑:陶力)
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