iPhone,iPad和Mac似乎为甚至陡峭的性能和电源管理增益来了2022,因为它看起来是该公司切换到3纳米(NM)芯片的计划。
我们考虑了苹果硅的前方道路,这些预测似乎是在使用3nm过程制造的2022年后换档的正确轨道上。使用此过程制造的芯片提供了30%的功耗提高和与5nm芯片相比的性能更好的增长率为15%。
Apple设计和开发房屋的处理器,聘用芯片供应商TSMC,以制造其在其设备中使用的大部分。台积电正在投资3nm处理器生产,并从DigiTimes一份报告告诉我们,该公司正在追踪基于该过程的早期风险生产,基于该过程,在下半年,其现有5nm芯片预计将增加其现有的5nm芯片在2021年的下半部分有剧烈剧烈。
(后者是有道理的,鉴于大多数Mac和所有iPhone和iPads Apple销售将在那个时间使用这些芯片。)
MAC使用M1芯片目前有八个核心,该数字预计将在2022年的高端MAC中爬到M1X和32个核心中的多达16个核心。是否有可能使用3nm工艺技术制造32个核心芯片?
Apple已答应在2022年左右完成其在MAC中的苹果硅过渡。
大多数企业IT购买者应注意,新兴的路线图表明高端MAC可以在性能方面追踪高端PC,即使苹果继续消耗更多的全球组件和处理器生产。
最近在汽车工业中可见的增加全球对处理器的影响,当福特,菲亚特克莱斯勒,斯巴鲁,通用汽车,本田,雷诺和丰田都被迫减少由于短芯片而减少新车辆的生产补给品。(目前尚不清楚对Apple产品中使用的组件的需求是否有助于该问题。)
控制生产手段是很重要的,而苹果不是恰好拥有工厂的,而且对于那些做的人来说,这是一个巨大的客户。当涉及筹码时,Apple是TSMC最大的客户 - 以大部分筹码为公司制造商。我们之前学会了已经预订了3nm筹码的生产。这将苹果迁移到苹果硅的帆船背后,这意味着Mac,iPhone和iPad将继续在每个瓦特的性能方面领先行业。
Apple之前的MAC处理器供应商Intel,预计不会根据2025年之前根据3nm过程引入芯片。
M1芯片已经令人印象深刻,预计M1X处理器会在此构建。但是Mac和其他由建立在3nm Process技术技术的芯片供电的设备将提供更引人注目的电源和性能优势,这些优势在出现时,可能从iPhone开始。
目捷地区,iPhone制造商在苹果产品开发的其他方面,使用Micro OLED显示器在Ultra-Advanced Disploft技术上与TSMC一起使用。
这两位合作伙伴还在微型LED技术上工作,两者都有试验生产线。据称,雇用从Au光电子雇用的退伍军人领导的工作。Apple还在开发自己的5G无线电芯片,供未来的设备使用,这些产品还预计将在2022 - 2012年左右亮相,并继续为Macs进行GPU技术。
接下来是什么?我们知道该行业正在探索2nm和1.5nm的生产流程。但该工作的成本意味着许多人正在尝试苹果已经做了什么,努力开发先进的SOC处理器,以越来越微小的,分子和亚分子尺寸的新晶体管,材料和光刻过程。
换句话说,Apple的处理器开发未来的另一个切线将以先进的微处理器架构的形式到达。这意味着我们将听到主题演讲语程流字和统计数据,例如每秒晶体管计数和操作,旨在展示Apple的器件如何以分子和亚分子水平提供优势。
毕竟,在某些时候,从较小的模具尺寸中获得了几乎没有优点,这是焦点将在该规模转向进一步优化时。苹果似乎是在猫鸟座位中,其在其所有平台上的未来十年的处理器生产和开发中似乎很清楚。
这甚至在考虑到那种处理器电源,速度和内置神经发动机之前,我们需要安全地处理任何苹果汽车安全和自主控制所需的数百万个数据点。
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