标志性摩尔人的法律观察,现在超过50岁,保持塑造作为制作较小芯片安装的身体挑战。
许多科学家都同意摩尔的法律正在死亡,但英特尔正在为亲爱的生活而紧贴它。它是英特尔的指导光线,用于制作芯片较小,更快和更便宜。
现在,英特尔正在改变措施过程技术进步的方式,这将有助于公司继续在经济学方面吹嘘关键的摩尔法指标和芯片尺寸的缩小。
主要是,该公司正在改变它测量逻辑晶体管密度的方式,使用更广泛的电池宽度。
“摩尔的法律并没有死亡,至少不适合我们,”英特尔·斯蒂尔斯·斯蒂斯(Stacy Smith)表示,在周二的活动期间,领先的制造业,运营和销售领先的制造业,运营和销售。
在它的心里,摩尔的法律规定了制造芯片的成本在能力上升时。英特尔对摩尔定律的解释已经多次变化。最初,英特尔每18个月是晶体管加倍,然后将其扩展到两年。在其最近的14纳米的过程中,该时间线扩大到三年。
通过新的测量,英特尔将能够夸耀其制造业改进是超越摩尔的法律。该公司还表示,每次新的制造过程都会将制造成本降低一半,这符合摩尔人的法律。
但新指标存在警告。英特尔正在进行多种更改,并在每个制造过程中引入更多芯片架构,并以较慢的步伐推进到新流程。
今年晚些时候,英特尔将使用10纳米进程开始制作芯片,该过程正在预计将持续三年。之后,该公司将搬到7纳米,史密斯表示,在5纳米进程中有“可见性”。
竞争对手伪装现在赶上英特尔,这具有超过十年的制造优势。三星正在为移动设备制作10nm芯片,其中一个示例是高通“Spapdragon 835 - 尽管英特尔表示,其最新的14米芯片与来自三星和Globalfoundries的10纳米芯片一样好。
英特尔的摩尔法规定的重新制定是公司的一项公司,弥补时间和凌乱的迁移到前22纳米进程的凌乱迁移到14纳米进程中,Insight 64的主要分析师表示,谁在星期二活动。
2014年初14-NM的制造问题意味着英特尔无法达到它所需的成本或晶体管密度。随着14纳米进程成熟,英特尔开始击中这些指标,并且不得不按下其Moore的法律预测上的重启按钮。芯片进展也有助于重新考虑度量。
“有一定程度的合理性,”布鲁克伍德说,称英特尔仍然在芯片密度的竞争对手领先地位。英特尔在闸门和金属间距具有优势,使其芯片更密集。
英特尔将继续每年提供新的PC和服务器芯片架构,每代最低绩效提高15%。接下来将是在14纳米工艺中制作的第8代核心芯片,这是过程技术上的前所未有的第四芯片架构。英特尔还将根据今年晚些时候的10纳米工艺发布PC芯片代码名为Cannon Lake。
这可能会在英特尔拥有14纳米和10nm PC芯片的同时创造一个场景。这可能会在寻求获取最新和最伟大的英特尔处理器的买家之间的品牌和混乱中产生问题。
上个月英特尔表示,它将强调芯片买家的绩效利益,同时扮演过程技术的作用。
在过去的几年里,英特尔已经迁离了曾着名的“Tick-Tock”缩放,新过程是“蜱虫”,新的架构是“Tocks”。它正在切换到公司称之为“超声波”的进步,这是一个新的比喻在周二宣布,以描述制造业进展。英特尔现在将使用“+”和“++”符号标记14nm和10nm流程中的前进。
在不匆忙到新的制造过程的情况下,高速度将有助于英特尔CRAM新的建筑和流程创新。
英特尔逻辑技术发展副总裁Kaizad Mistry表示,新的印度光刻技术将有助于利用摩尔法律所描述的经济效益。这将提高晶体管密度,这也带来了性能和功率效率的增强。
英特尔在10-NM +和++进程中使用每次进程进行了15%的性能改进。英特尔还将降低芯片尺寸,将I / O,逻辑和SRAM块包装到更小的区域中。
英特尔正在做公司称之为“积极的音高缩放”,这涉及将电线,晶体管和3D脚踏在一起的包装。在10纳米工艺中,有助于提供比14-NM工艺好2.7倍的晶体管密度改善,英特尔表示远高于摩尔人的法律平均水平。
芯片制造商还具有将不同核心混合和匹配的能力,进入集成的片上系统。核心可以使用不同的制造过程进行。它也是如何设计和制造的ARM芯片,将CPU,MODEMS,图形处理器和其他核心集成到单个芯片中的过程。
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