苹果本周早些时候更新了其领导力页面,以约翰·特努斯(John Ternus)为硬件工程高级副总裁。Ternus被任命为高级主管Dan Riccio的继任者,据传Dan Riccio负责该公司的Augmented Reality和Virtual Reality项目。
根据苹果公司的网站,乔恩·特努斯(Jon Ternus)将向公司首席执行官蒂姆·库克(Tim Cook)汇报。Ternus将领导Apple的所有硬件工程,包括负责iPhone,iPad,Mac,AirPods等的团队。
到目前为止,该公司还简要介绍了Ternus在苹果公司的任职情况。
在加入Apple之前,Ternus是Virtual Research Systems的机械工程师。他于2001年加入苹果产品设计团队。自2013年以来,他一直担任硬件工程副总裁。苹果还提到Ternus是Mac到苹果芯片过渡过程中的主要领导者。
该网站称:“约翰在苹果任职期间,负责各种突破性产品的硬件工程工作,包括每代和所有型号的iPad,最新的iPhone系列和AirPods。”
据说苹果正在为其紧凑型iPhone SE的2022年升级版本做准备。这款手机被称为iPhone SE 2022,具有4.7英寸液晶显示屏。据泄漏者Ross Young称,如果采用6.1英寸显示屏,则2023型号可能更大。
泄密者还声称2023年版的iPhone SE将带有打孔显示。也有传闻称iPhone SE 2022将提供5G支持。截至目前,Apple的iPhone 12系列具有5G连接。另一个有趣的漏洞是,iPhone SE 2023将配备打孔显示器,与高级iPhone上当前的船形凹槽相距甚远。
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