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群联今日宣布将参展CES 2024,并公布了多款新品的信息。
群联宣布将在2024年CES上推出全新的固态硬盘主控芯片以及全新的移动固态硬盘解决方案。群联表示将在CES 2024上展示他们的全新一代产品,并了解明年闪存领域的所有趋势。
群联预告了四款芯片新品,内容如下:
Phison PS5031-E31T:低功耗PCIe 5.0控制器,采用4通道无DRAM设计,性能高达10.8GB/s,最大容量8TB。
Phison PS5026-E26 Max14um: 为了提高容量和加速性能,采用I/O+技术的PCIe 5.0 E26控制器是同类产品中最强大的设备,具有14.7GB/s的持续连续读取性能,在所有PCMark 10和3DMark存储测试中均超过1000MB/s--全球首创!
Phison PS5027-E27T:新一代低功耗、高性能PCIe Gen4 SSD,采用2230外形,经过优化,可缩短Steam Deck、ROG Ally和Legion Go便携式游戏设备的游戏加载时间。
Phison PS2251-21 (U21): 全球首款USB4单芯片解决方案,适用于传统和非传统外形的小型便携式设备,在掌中即可实现高达4GB/s的性能。
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