“基板”融资丨「利之达科技」完成近亿元B轮融资，洪泰基金领投

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据了解，本轮融资主要用于扩大产能和优化产业链布局。

近日，电子封装材料与技术研发商利之达科技完成近亿元B轮融资，本轮融资由洪泰基金领投。据了解，本轮融资主要用于扩大产能和优化产业链布局。

武汉利之达科技股份有限公司成立于2011年10月，位于武汉东湖新技术开发区（中国光谷），是由高校科研人员创办的高新技术企业。公司致力于高校科研成果产业化，专业从事电子封装材料与技术的研发、生产与销售，为大功率LED（发光二极管）、IGBT（绝缘栅双极二极管）、LD（激光二极管）、CPV（聚焦型光伏组件）等制造企业提供封装材料和技术解决方案。公司主营业务为高性能陶瓷基板的研发、生产和销售，主要产品为平面和三维电镀陶瓷基板（DPC），产品广泛应用于半导体照明、激光与光通信、高温传感、热电制冷等领域。

利之达科技创始人陈明祥教授通过10多年技术研发，突破了电镀陶瓷基板（DPC）关键技术。2018年7月，该专利成果通过“招拍挂”转让给利之达科技；2019年10月，利之达科技年产60万片DPC陶瓷基板项目正式投产。目前，公司在DPC陶瓷基板电镀填孔、高速电镀、表面研磨等技术方面已申请或授权专利超过30项，其中三维电镀陶瓷基板（3DPC）技术水平和产能已达优秀水平。

公司自成立以来，先后承担了多项科技部、湖北省和武汉市研发项目，开发了多种陶瓷基板制备技术，广泛应用于大功率LED封装、紫外LED封装、恶劣环境环境下传感器封装等。申请和授权专利8项，并与华中科技大学、武汉光电国家实验室、武汉理工大学等单位建立了产学研合作关系。

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