“光耦”融资丨「奥伦德」完成数亿元C轮融资，国风投领投

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本轮融资将用于完善产品和扩充产能，并加大在光伏储能、工业自动化、新能源汽车等市场的布局。

近日，深圳市奥伦德元器件有限公司（以下简称：奥伦德）完成数亿元C轮融资，本轮融资由国风投领投，中芯聚源、华登国际、中电投融和、深投控赛格、同威等机构共同投资。

本轮融资将用于完善产品和扩充产能，并加大在光伏储能、工业自动化、新能源汽车等市场的布局。通过本轮融资，奥伦德光耦产能将提升一倍，并且会建立首条全自动光耦生产线，支持机器人和机器手作业，全流程IT化，自动化。持续研发投入和技术进步，聚焦客户需求，为工业、新能源汽车等行业提供更多光耦产品和解决方案。

奥伦德成立于1998年，是一家专业研发制造光电晶圆及光耦的国家级高新技术企业，掌握核心芯片技术，拥有完整IDM产业链结构。公司已获专利70多项，服务成千上万家客户。

奥伦德品牌光电耦合器现已发展为国产高端品牌，分晶体管输出、施密特触发器、可控硅驱动光耦、高速隔离运放光耦、Photo-Mos SSR光耦、IGBT隔离驱动、电流电压传感器、线性光耦及IPM高速接口隔离光耦9大类别，逾400多个品种型号，为通讯、电力、家电、车辆、新能源等各个行业提供产品和服务，基本实现绝大部分场景应用能够PIN TO PIN替代欧、美、日系等进口品牌光耦。并且公司通过了车规IATF16949认证，光耦产品也通过了AEC-Q101测试，广泛应用在各款新能源汽车上。

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