三星电子星期三宣布它现在运送行业的最高容量固态驱动(SSD),15.36TB PM1633A。
三星透露它在去年8月开始在驱动器上工作,称它将使用与笔记本电脑相同的形式因素:2.5英寸,但驱动器高度为15mm。笔记本电脑SSD通常为9mm,高7mm或5mm(用于超薄的不键)。
2.5-IN SSD基于12Gbps串行连接的SCSI(SAS)接口,用于企业存储系统。PM1633A具有快速性能,可随机读取和写入速度高达200,000和32,000 I / O(IOPS)。该公司表示,它提供连续读写速度高达1200Mbps。典型的SATA SSD可以在大约550Mbps的峰值。
因为PM1633A有2.5英寸。形式因素,IT经理可以在标准19英寸中适用于许多驱动器的两倍。 2U(3.5英寸)架,相比等同的3.5英寸相比。存储驱动器。三星表示,SSD还为可持续发展设立了新栏。15.36TB PM1633A驱动器支持每天一个完整的驱动器写入,这意味着每天可以在单一的驱动器上写入15.36TB的数据,而不会在其五年保修期内进行故障。
基于平面MLC和TLC NAND闪光技术,SSD可以从两到10倍的数据写入典型的SATA SSD。
三星表示,它在PM1633A SSD阵容上投注“迅速成为”企业存储系统的硬盘的压倒性最受欢迎。
“为了满足来自领先企业存储系统制造商的超高容量SASD的市场需求,我们正在推动尽力努力满足客户”SSD要求“,Jung-Bae Lee,三星电子高级副总裁Jung-Bae Lee应用工程团队在一份声明中表示。PM1633A SSD的性能基于四个因素:3D NAND(垂直NAND或V-NAND)芯片; 16GB的DRAM;三星的专有控制器芯片;和12Gbps SAS接口。
该公司表示,随机读取的SAS型硬盘驱动器的性能约为1000倍,顺序读写速度超过典型SATA SSD的速度。
三星的组合512 SAMSUNGS 256Gbit V-NAND内存芯片使SSD在一个驱动器中的SSD上前所未有的数据存储容量。V-NAND或3D NAND是一种像微观摩天大楼一样地堆叠NAND细胞一个的方式。它不仅将标准平面NAND芯片的密度翻倍,从128gbits到256gbits,它也会增加性能。
三星最初宣布了去年8月的48层V-NAND,称其每种电池或多级单元(MLC)NAND技术也体育3比特。
三星三星的256Git,3D NAND芯片。三星开始批量生产业界的第一个256Gbit 3D垂直NAND(V-NAND)闪存芯片,基于去年的48层3位多级单元(MLC)阵列。
在V-NAND芯片中,每个电池利用相同的3D电荷陷阱闪光灯(CTF)结构,其中电池阵列垂直堆叠以形成48个存储的质量,其通过垂直冲压通过阵列的18亿沟道孔电连接使用特殊的蚀刻技术。总共,每个芯片含有超过85.3亿个细胞。它们每个都可以存储3位数据,从而导致2560亿比特数据 - 换句话说,芯片上的256GB比手指尖端大。
256GB管芯以16层堆叠,形成单个512GB封装,共15.36TB驱动器共有32个NAND闪存封装。利用三星的第三代,256千兆位(GB)V-NAND技术,该技术堆叠在48层中的细胞阵列,预计PM1633A阵容将比其前身PM1633更快且更可靠。该模型使用三星的第二代,32层,128GB V-NAND内存。
2014年,三星成为第一家公司以3位MLC架构宣布3D NAND闪存芯片的公司。2014年10月,该公司宣布批量生产32层V-NAND芯片。然后,去年8月,它随后的批量生产了48层V-NAND芯片。
虽然三星可能是第一个这样做的人,但它并不孤单地开发48层3D NAND芯片。去年,Sandisk和东芝宣布他们还准备制造256千比特,每胞间(X3)48层3D NAND闪存芯片,提供了先前密度最密集内存的两倍。
东芝去年,Sandisk和Toshiba宣布他们正在制作256bit(32GB),每小区3位(X3)48层3D NAND闪存芯片,其提供了两倍的下一个密度存储器的容量。3D NAND技术被称为BICS,简短于比特成本缩放。
英特尔和Micron还宣布了3D NAND产品。两家公司介绍,他们的技术将使牙龈粘附的SSD能够超过3.5磅的储存(TB)和标准2.5英寸。 SSD大于10TB。
随着15.36TB的型号,三星将在7.68TB,3.84TB,1.92TB,960GB和480GB版本中提供PM1633a SSD。因为SSD是针对企业使用的,并且将被出售给推销商“LL确定零售价格,三星没有宣布其自身的驾驶定价。
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