三星押注芯片战将在2022年赶上台积电

晶圆代工部门的一位高管在上个月的一次邀请活动中告诉与会者，韩国最大的公司将在2022年大规模生产3纳米芯片。这个目标以前没有被报道过，这意味着它正准备在台湾竞争对手有望超过这一里程碑的同一年开始生产业界最先进的半导体。代工设计平台开发执行副总裁Park Jae-hong对与会代表说，三星已经在与主要合作伙伴一起开发初始设计工具。

如果三星成功，那将是其雄心壮志的突破，成为成为像Apple Inc.和Advanced Micro Devices Inc.这样依靠台积电(TSMC)代工的公司的首选芯片制造商。对于苹果公司首家生产A系列iPhone处理器的三星来说，这项业务并不陌生，但如今，亿万富翁继承人杰伊·李(Jay Y. Lee)一直在大力推动三星公司的发展。芯片制造和5G网络推动其下一阶段的增长。帕克的评论暗示，三星电子正在加快与iPhone芯片制造商台积电(TSMC)竞争的竞争。台积电是今年个人电子产品居家需求浪潮中的最大受益者之一。

“为了积极响应市场趋势并降低竞争性片上系统开发的设计壁垒，我们将继续创新尖端的工艺产品组合，同时通过与合作伙伴的密切合作来加强三星的代工生态系统，”三星公园告诉与会者，据活动中的人说。

三星的目标与台积电在2022年下半年实现3nm芯片批量生产的目标相吻合。但是，这家韩国公司也希望采用所谓的“全能门”技术，从而更好地实现这一目标。作为改变游戏规则的技术，它可以更精确地控制流经通道的电流，缩小芯片面积并降低功耗。台积电为其3纳米线选择了更成熟的FinFET结构。

仁荷大学材料科学与工程学教授崔诺(Rino Choi)表示：“三星正在迅速赶上台积电，并试图通过首次采用这项新技术来在其竞争对手中占据主导地位。”“但是，如果三星不能在初期迅速提高先进节点的产量，那么它可能会蒙受损失。”

三星已经是世界上最大的计算机内存和显示器制造商，它希望在2500亿美元的代工和逻辑芯片产业中占有更大份额，随着人工智能和第五代无线技术的出现，这将加速增长。根据TrendForce的数据，在2019年，台积电控制着超过一半的合约芯片制造市场，而三星仅占18%。

李对此事非常感兴趣。上个月，他飞抵了ASML Holding NV位于荷兰的总部，讨论其超紫外线光刻(EUV)机器的供应情况，这是制造最先进的半导体必不可少的装备。其他高管人员还参观了从圣何塞到慕尼黑和上海的主要城市，并举办了铸造论坛并进行了谈判。

一些分析家对三星能否在台积电主导的市场中占据重要份额表示怀疑，台积电每年花费约170亿美元，以确保其在技术和绝对容量方面都处于领先地位。就其本身而言，三星的半导体部门计划在2020年花费260亿美元的资本支出，但这主要是为了支持其主导的存储器业务，并非其在存储器制造方面的全部专长都与创建先进的逻辑芯片直接相关。

处理器的制造要比存储器复杂得多，并且它们的生产率很难以相同的方式控制和扩展。代工客户还需要定制的解决方案，这对快速扩展构成了另一个障碍，也使三星依赖客户的设计。但是，这家韩国巨头可以从与英伟达公司(Nvidia Corp.)的合作中获得信心，英伟达公司(Nvidia Corp.)的首席执行官赞扬了与三星合作定制其最新图形芯片硅的制造工艺。

风险和初始设置成本降低了甚至有能力在基于EUV的芯片制造行业竞争的公司数量。英特尔公司今年宣布将首次考虑外包其最重要的芯片生产，这凸显了业务的复杂性，使三星和台积电成为了两个主要竞争对手。里昂证券(CLSA Securities Korea)分析师Sanjeev Rana表示，虽然三星赢得了一些大客户，但台积电与客户的长期关系可以更好地协调设计和制造，从而提高产量。

“在芯片性能方面，三星和台积电并驾齐驱，” Rana说。“出于性能和功率效率的原因，大多数智能手机，高性能计算，高端服务器应用程序都需要进行先进的工艺制造。这就是台积电和三星之间竞争的地方。”

这家韩国公司取得了飞速发展，部分原因是即使台积电财力雄厚，这家台湾芯片制造商也无法迅速扩大产能以满足所有需求。客户还喜欢使用多个铸造厂，这也有利于三星的优势。该公司高管告诉彭博新闻社，这家韩国公司已经从主要客户那里获得了足够的订单，可以在未来几年保持其目前最先进的5nm工艺线的繁忙。另一位官员表示，这家电子巨头去年将其半导体客户名册增加了30%。近几个月来，英伟达和IBM公司都向三星寻求了一些芯片制造需求，而据报道，高通公司已授予三星一份1万亿韩元(合8.85亿美元)的合同，以建造其旗舰移动处理器。

三星今年在南部城市华城开设了第一家基于EUV的制造专用工厂，而平泽市的第二家工厂预计将于2021年下半年投入量产。其代工业务的增长率预计将显着提高。半导体业务高级副总裁肖恩·汉(Shawn Han)在最近的一次财报电话会议上表示，这一数字超出了市场的水平，该市场可能处于高个位数。SK证券分析师Kim Young-soo表示，三星选择的GAA技术预计将在2024年被台积电用于2nm工艺，但时间表可能会推迟到2023年下半年。

“从技术上讲，三星可以在2023年台积电开始生产2纳米制程之前转台，”金说。制造应用处理器芯片和边缘计算设备的订单将有大量增加。扩大市场份额的关键是三星可以确保购买多少EUV机器。”

三星的官员认为，三星在制造芯片和所使用的设备(如Galaxy智能手机)方面具有竞争优势。它可以预见并满足客户的工程要求。三星认为，另一张王牌是能够将内存和逻辑芯片封装到单个模块中的功能，从而提高了电源和空间效率。但是有些公司可能对将生产外包给直接竞争对手持谨慎态度。台积电高管不时强调这一事实，即这家台湾芯片制造商没有与任何客户竞争，这显然是对三星的嘲讽。