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本轮融资由信熹资本、金浦投资联合领投,鑫源福锐、柠盟投资、毅岭资本、中博聚力等跟投。
近日,高端网络芯片企业篆芯半导体(南京)有限公司(简称「篆芯」)宣布完成近 3 亿元人民币的 A1 轮融资。本轮融资由信熹资本、金浦投资联合领投,鑫源福锐、柠盟投资、毅岭资本、中博聚力等跟投,募集资金将用于加速产品研发。2022 年,「篆芯」的主要产品——网络芯片还在设计阶段,现已完成产品设计即将流片,距离向国内主流网络设备供应商提供产品更近了一步。目前,「篆芯」已与行业头部厂商达成战略合作。篆芯半导体成立于 2021 年,专注于高性能网络芯片设计与研发,核心创业团队由资深技术专家和营销专家组成,成员来自博通、思科、英特尔、联发科等头部芯片企业,拥有多款同类芯片成功经验及多次成功创业经历。
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