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品玩7月30日讯,据 vivo官方消息,vivo 今天正式推出全新自研影像芯片 V3。
据报道,V3 首次采用 6nm 制程工艺,能效较上代提升了 30%。全新设计的多并发 AI 感知-ISP 架构和第二代 FIT 互联系统,降低功耗并显著提升了算法效果;同时能够灵活切换算法的部署方式,做到 V 芯片和 SoC 的无缝衔接。
此外,基于 vivo 与蔡司的深度联合研发,vivo宣布在下一代 X 系列旗舰机型主摄上,全新的蔡司 T * 镀膜将搭载 Multi-ALD 技术。
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