“制程”力旺与台积电合攻车用领域，5nm制程OTP矽智财解决方案本季流片

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来源：DeepTech深科技

IP供应商力旺电子宣布其安全强化型一次可编程(OTP)矽智财NeoFuse已于台积电N5制程完成可靠度验证。同时，在台积电N5A制程上，主攻汽车应用的OTP解决方案也预期将在2023年第二季完成流片(tape-out)。

力旺本次于台积电N5制程（5nm制程）完成可靠度验证的是安全强化型NeoFuse OTP，整合了物理不可复制功能(PUF)，加强抵御资料外泄与芯片伪造等风险。其友善介面、易于整合的优点，可以大幅提升设计工作的效率。在工作温度的耐受表现上，更高达摄氏150度，满足车载应用之规格标准。

力旺电子业务发展资深副总经理卢俊宏表示，作为台积电长久以来的开放创新平台（OIP）伙伴，技术一路从成熟制程跟进到N7、N6、N5等先进制程。目前我们也持续朝N5A、N4P、N3E进行开发，为双方的客户及市场提供杰出且稳定的解决方案与技术支援。

台积电设计建构管理处负责人Dan Kochpatcharin 表示，与力旺电子长期以来都有良好的合作, 让采用先进制程的SoC产品在功耗、性能和可靠性上都可以更好地应对日益增加的设计挑战。期待与 eMemory 继续合作，帮助双方的客户加速其晶片创新，以拓展终端应用市场，例如汽车、无线通信、人工智能和高效能运算等应用。

在OTP先进制程开发项目上，除了针对汽车应用的台积电N5A制程外，N4P制程也于今年一月完成流片，预计第二季也将完成N3E设计。力旺指出，将持续通过跟进台积电的先进制程开发进展，在智能手机、高性能运算HPC、汽车领域提供安全强化型OTP及安全解决方案。

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