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本文来自太平洋电脑网
转眼间,2022年已经进入了倒计时。在这过去的时间里,各大手机厂商各显神通,手机市场的竞争也十分激烈,涌现了一部又一部优秀的手机产品,当然也少不了一大堆优秀的配置,骁龙8 Gen 1、200W快充、IMX989一英寸大底主摄。。。。。。。
知名爆料博主@数码闲聊站在6月份的推文中表示,2023年的旗舰手机配置大概会是2K+120HzE6屏、骁龙8Gen2、5000像素超大底、全焦段影像这些。其实仔细一想,估计也大差不差,在手机厂商竞争日益激烈的现在,想要配置不落人后,就只能尽力把市面上各方面最好的技术用上,这也会导致很多旗舰机型的配置过于同质化,不过这也无可厚非。
(图来源@数码闲聊站)
在即将到来的2023年,手机性能必然会再上一个台阶,作为高通骁龙即将在年底发布的新一代处理器,骁龙8Gen2预计将会成为2023众多旗舰机型的选择。据现在曝光的消息,高通骁龙8Gen2预计仍旧采用4nm制式,但会有较大的改变。骁龙8Gen2将从上一代“1+3+4”的三丛集架构,改为“1+2+2+3”的四丛集架构,包括:一颗X3超大核心+两颗A720核心+两颗A710中核心+三颗A510小核心。相比上一代,性能调度更加细致,将有更合适的核心来运行32位应用,从底层调整好性能分配,能效比值得期待。CPU性能据悉将提升10%左右。而在GPU方面,目前还未有确切的说法,但可以知道的是,就算是普通的迭代升级,也至少有15%的性能提升。
(图来源于网络)
据已知的消息,目前首批搭载骁龙8Gen2芯片的三星GalaxyS23系列以及小米13系列旗舰手机已经入网。
除了高通骁龙8Gen2以外,近日,由联发科开发的天玑9000旗舰芯片的迭代产品也略微有了风声。该芯片现已确定为天玑9200,据悉其跑分能够超过高通骁龙8Gen2。此外,天玑9200也将采用台积电4nm工艺制程,CPU同样会用上Arm的Cortex-X3超大核,具体的频率及架构还不确定,不过突破3.0GHz的高频率应该没悬念。因此,预计该芯片也会成为部分主流旗舰的选择。
(联发科天玑9000)
前不久,美光已经发布了LPDDR5X内存。根据官方信息,它的优势在于:速度更快,从6.4Gbps升级到8.533Gbps,提升33%;功耗更低,综合功耗最高降低24%。这也意味着新一代的旗舰机型可能会抛弃用了快两年的LPDDR5内存,从而采用最新的LPDDR5X内存,进一步提升手机的性能。
(图来源于网络)
同时,三星也在近期发布了业界首个UFS4.0移动存储并计划在8月进入量产。这也宣告了闪存也将迎来一次大的更新换代,UFS4.0的读写速度将会比上一代的UFS3.1快一倍,最高连续读速和连续写速分别达到为2100MB/s、1200MB/s。在实现提速的情况下,UFS4.0的单位功耗却降低了许多。按照三星官方介绍,每1mA电流可承载6MB/s的读速,比上代产品提升46%,意味着手机能够获得更长的电池续航时间。
(UFS4.0闪存)
除了最为重要的性能升级外,作为手机厂商厮杀的另一片战场,影像方面估计会迎来不小的升级。据之前的爆料消息称,1英寸大底IMX989主摄也将会被运用到各大厂商的旗舰机型上,此外还会通过Leica、哈苏、蔡司等认证。值得一提的是,除了IMX989之外,2亿像素传感器ISOCELLHP1也会成为部分旗舰的主摄传感器,或许由三星GalaxyS23系列首发。
(索尼IMX989)
在日益内卷的续航方面,大电池和快充都在过去的一年取得了重大突破,但预计明年在这方面的竞争依然不会衰减,百瓦快充可能将会普遍地下放到中低端市场,而市面上最快的充电速度也预计将突破现在最高的210W。此外,融合快充技术也将落地,华为、小米、OPPO、vivo的快充将会互通,而且后续会加入更多厂商。不过,首批融合快充支持的最快速度并不会如消费者想象的那么高,不过也算是一个好的起步。而在电池方面,主流旗舰机型预计会搭载超过5000mAh的电池,为续航提供更好的条件。
(iQOO 10 Pro搭载200W超快闪充)
总的来说,新一代的主流旗舰除了依旧强大的处理器性能以外,还会拥有许多新的优点。影像、续航快充等层面都会迎来质的飞跃,此外,各大厂商也必将会拿出具有自身特点的技术卖点来吸引消费者,市场上手机产品也会更加具有多样性,给消费者带来更多的选择。具体如何,还是得等到这些手机厂商的新品发布才能够下定论,让我们期待一下会有什么惊喜出现吧。
好了,关于骁龙8 Gen2+大底主摄?2023年旗舰手机配置大猜想就讲到这。
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