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10月14日晚,半导体龙头企业士兰微披露再融资预案,65亿元募集资金将用于12寸芯片生产线、SiC功率器件生产线和汽车半导体封装项目的建设。
今早,记者以投资者身份致电士兰微,相关工作人员回复称,上述三个项目建设主要是基于公司在新能源汽车、光伏等领域的战略布局。该工作人员表示,公司对于新能源汽车未来市场预期乐观,正在加紧布局。对于市场关注的公司上半年营收和净利润增速放缓等问题,她表示,主要是由于装备交付较晚,材料缺失以及工艺平台转移速度慢等。(第一财经记者 武敬栋)
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