“中间件”中国联通软研院PaaS中间件联合研发集采：总预算660万元

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C114讯 8月8日消息（焦焦）从中国联通官网获悉，中国联通日前发布公告称，启动2023-2024年中国联通软研院数字化底座联通云PaaS能力研发项目（PaaS中间件联合研发）公开集采。

中国联通软研院方面表示，本次将采购1套中国联通软研院数字化底座联通云PaaS能力研发项目PaaS中间件联合研发，主要内容包括：（1）PaaS中间件产品化研发：以软研院统一技术栈短名单为基础，对HDFS、Yarn、Hive、Spark、Flink、HBase、Presto、Hdfs-over-ftp、DolphinScheduler、Seatunnel等大数据中间件，基于联通云PaaS管控面与承载面对接规范进行产品化开发，完成PaaS中间件接入适配、计算产品适配、存储产品适配、网络产品适配、运维工具支持、运维监控界面能力等；（2）制品库软件License与订阅：采购制品库软件4个节点License，为数字化研发平台提供制品库软件相关功能订阅服务及7*24小时技术支持服务。（3）开源中间件技术支持：对联通云在用的的ETCD、Zookeeper、Nginx、fluentbit、redis、kafka、jenkins、sonarqube、apollo及harbor等开源中间件，提供7*24小时的技术支持服务，对系统运行时的生产故障、疑难问题进行定位分析解决，提供系统优化与改进方案，协助应用侧完成系统优化改进。

该项目总预算为660万元（不含税），其中2023年采购预算为330万元（不含税），2024年采购预算为330万元（不含税），最终结算金额以实际订单为准。

此外，本项目设置最高投标限价，本次采购PaaS中间件产品化研发、开源中间件技术支持部分以2023年项目总需求工作量为报价模型，最高投标限价为278万元人民币（不含税），制品库软件License与订阅部分以2023年软件License采购数量为报价模型，最高投标限价为52万元人民币（不含税），投标人各部分不含增值税投标总价高于最高投标限价的，其投标将被否决。PaaS中间件产品化研发与开源中间件技术支持部分2023年投入总工作量合计不低于92人月，否则投标将被否决。

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