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本轮融资由拓邦投资领投,固德威,朗玛峰,源码,鼎心,架桥资本,丝路金桥跟投,老股东麦格米特资本追加投资。
近日,苏州领慧立芯科技有限公司(简称:领慧立芯)宣布完成亿元A轮融资。本轮融资由拓邦投资领投,固德威,朗玛峰,源码,鼎心,架桥资本,丝路金桥跟投,老股东麦格米特资本追加投资。该轮融资将被用于进一步提升核心技术,关键产品的迭代升级与新产品的研发,引进高端研发人才,助力早日实现工业级高端模拟芯片国产化。领慧立芯专注于高性能模拟及混合信号芯片开发设计。创始团队成员均来自知名芯片设计公司,平均设计开发经验大于十年,熟稔产品定义、设计研发、测试量产、运营销售等各个环节。公司致力于中高端数模混合产品的研发,产品主要涉及高精密信号链和集成信号链MCU/SOC两大方向,关键性能指标处于业内领先水平,广泛应用于光通讯设备、工业控制、医疗仪器和汽车电子等领域。
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