“芯片”融资丨「曦华科技」完成数亿元B轮融资，多款车规芯片进入量产阶段

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本轮融资将用于持续强化核心技术与产品矩阵。

创业邦获悉，曦华科技完成数亿元B轮融资，由支点投资领投，德载厚资本、苏民投等跟投，老股东惠友资本、清华力合继续加持。2022年公司已连续完成多笔融资，投资方包括奇瑞科技、惠友资本、清华力合、弘毅资本等知名机构。本轮融资资金将用于持续强化曦华科技在汽车芯片领域的核心技术与产品矩阵，加速多款车规级产品落地。

曦华科技成立于2018年，是一家专注于计算控制与智能感知领域的芯片设计公司，面向汽车的车身域、动力域、底盘域、网关域、智能驾驶域等汽车电子应用领域，产品包括高性能车载MCU/SoC、人车交互传感器、电源管理、屏幕显示驱动和智能图像处理芯片等。

曦华科技目前有高性能MCU与视觉感知两大产品业务线，近20款产品。此外，公司正积极布局车用电机与动力电池相关传感器与芯片。

高性能车载MCU领域，曦华科技有以蓝鲸M01系列为代表的10余款车规级芯片，覆盖车身BCM、PEPS无钥匙进入系统、T-Box通讯模块、电动坐椅、智能式前大灯、流水尾灯、BMS、电池热管理、EPB/ABS控制器、智能座舱、底盘控制等多个不同的应用领域。

其中，蓝鲸M01系列CVM014x和CVM01x系列的产品已完成多家行业头部客户送样测试，并拿到多家厂商定点，预计2023年Q1开始向头部客户供货；M02系列面向域控制器多核MCU已布局研发中，将于2023年陆续推出面向智能座舱域、底盘域、动力电池等场景的更高性能车规级MCU。

视觉感知领域，曦华科技布局数年，在电容、触控、图像处理等芯片领域已成功研发多款产品，且已于2022年大规模出货，首年出货已近千万颗。此外，曦华科技积极布局车载屏上IC，陆续推出面向智能座舱、高端车载屏用驱动及智能感知芯片。

除了上述两个基本盘以外，在汽车电动化及智能化的大趋势下，也出现了新的产品需求。

一方面，随着芯片产品集成度增加，车企对于大算力、丰富外设接口、高速的通信接口的需求愈发明显，曦华科技在该领域加速布局；另一方面，在汽车电子架构从分布式E/E架构向集中式E/E架构发展的过程中，边缘控制节点的市场需求有所增加，曦华科技将结合自己在MCU及智能感知及功率驱动领域的技术积淀，衍生更多系统化解决方案，诸如MCU+LED_Driver，MCU+MotorDriver，MCU+Touch sensor 等MCU+的产品规划布局。

汽车芯片对车规要求较高，目前，曦华科技已获得ISO26262 ASIL-D最高等级的车规功能安全流程体系认证；产品通过ISO9001质量管理体系认证和AEC-Q100可靠性认证，产品内嵌信息安全加密模块及国密算法引擎，且满足ISO26262 ASIL-B等级功能安全要求。

曦华科技汽车业务MCU BU负责人杨斌称，公司的芯片产品质量较高，成立以来，多款车规级芯片均一次流片成功，并实现量产出货。

公司已布局专利各项超过200项, 且与英飞凌、博世、宁德时代、比亚迪、上汽大众等行业头部企业共同参与了国家标准《道路车辆功能安全》的制定。

业务进展上，曦华科技已和行业顶级汽车产业链资源建立深度合作，且与多家顶级品牌厂商和tier1 厂商达成战略合作，且开始陆续供货。

在服务能力上，曦华科技通过系统应用和FAE技术支持为为客户提供快速响应的本地化配套服务，目前曦华科技总部位于深圳，在上海、合肥、南宁、北京等城市均设有研发和客户服务中心，响应本地客户的需求。

在创始团队上，团队大多来自国际知名芯片设计公司，具备芯片设计，软硬件及算法等全链条研发能力，在车规混合信号处理芯片、大型SoC、人机交互等场景领域拥有业界领先的研发、量产经验以及创新能力。

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