Dell EMC All-Flash Xtremio X2通过软件升级提升I / O Boost

戴尔EMC已宣布升级到其Xtremio全闪阵列，该阵列声称每个X型砖节节点的3倍提升，声称可以在机架中看到5.5pb的响应时间和增加的密度增加了80％。

但是在Xtremio X2和其XIOS 6.0操作系统的引擎盖下是什么？EMC如何实现这些标题PS？

答案是硬件升级到其中心处理单元（CPU）和random-Access Memory（RAM）的组合，以及大量的软件变化 - 特别是对输入/输出（I / O）处理的方式及其压缩算法。

在硬件前沿，其X-Brick节点的处理能力 - 包括驱动架Plus双控制器 - 已得到增强，可更改高达48核心的Intel Haswell CPU。

此外，RAM已在一般的工作负载 - 聚焦X2-R X-Brick中增加到1TB（容量从34.5TB到138.5TB的容量），并且在低容量高I / O聚焦的384GB中（例如，虚拟桌面）x2-s节点（7.2tb至28.8tb）。

X-Bricks可以缩放为1.1pb的原始容量，或者要求保护的5.5pb有效。在驱动器前面，X2-R现在配备1.92TB闪存驱动器，而X2-S配备400GB容量固态驱动器（SSD）。

同时，X-Brick驱动器托架的大小从25驱动到72，X2-S节点也可以缩放到四个X型砖和X2-R至8。

在软件方面，升级到XIOS 6.0版本的操作系统的改进在两个关键区域中有所改进：压缩，升级为25％，并且潜伏期的提高80％提高了80％的提升。

虽然压缩变化来自数据减少算法的改进，但I / O变化来自“一个写提升，允许我们使用小块更好地处理的写提升”，“Xtremio高级副总裁兼总经理Dan Inbar表示。

“实质上，我们缩短了I / O流。我们在领域的系统上看了，注意到小块花了很多时间，所以我们给了系统在这个过程中在早期阶段处理写入的能力，“Inbar说。

要求保护的I / O性能是每秒220,000个输入/输出操作（IOPS），对于一个X-Brick，880,000个用于四个群，电路板的平均延迟为半毫秒。

此外，在存储趋势的移动计数器中，Xtremio现在允许扩展以及扩展到其系统，其中可以添加驱动器，而不是整个控制器或驱动器托架节点。

主机连接性是光纤通道和Internet小型计算机系统与InfiniBand作为后端连接的接口。