提升图形的新GPU内存标准

对生活游戏和虚拟现实技术的兴趣已经明确了：PC和移动设备需要更好的图形。

像NVIDIA，AMD和英特尔这样的公司正在为芯片设计进行激进的改变，以便于更好的图形。在改进的核心，GPU可以更快地为用户抽出和调度图像。

芯片制造商正在开发更快的GPU架构以实现这一目标。另一个重要元素是更快的内存，具有新标准，为下一代PC提供更好的图形。

上个月GDDR5x和HBM 2.0（也称为HBM2）内存标准，仅通过JEDEC Solid State技术协会批准，该协会仅限几天，该协会定义了PC中内存的规范。

它不清楚芯片公司偏好的内存标准。英特尔，AMD和NVIDIA都是JEDEC的成员，并表示他们回到了标准。

但AMD已经将其重量放在HBM2后面，该公司帮助先锋。GPU制造商已经将HBM - PBM2的前身置于其顶线图形卡，包括Radeon R9 Fury X，更换GDDR5。AMD还计划用HBM2替换标准DRAM，尽管已经设置了该HASN的时间表。

三星是世界上最大的内存公司，已经开始制造HBM2模块。这将确保HBM2内存芯片的健康供应，可以推动采用并降低价格。

Nathan Brookwood，Insight 64的主要分析师Nathan Brookwood表示，HBM2是革命性的，因为它为GPU中的数据移动方式带来了剧烈的变化。

几十年来，基本的记忆操作保持一致。通过内存接口和内存单元结构驱动性能改进。HBM2单元格以3D格式堆叠，更宽的管道有助于移动数据更快。

“用HBM2，有多个芯片堆叠，而不是增加频率，你正在加宽界面，”布鲁克伍德说。

GPU将从GDDR5转换到GDDR5X会更容易，这比其前身快两倍，而不是从HBM到HBM2。GDDR5X是具有重新定义内存结构的增量改进，并将10千兆位的数据速率为每秒14千兆位。

GDDR5x可能比HBM2更便宜，使其成为低端图形芯片的理想选择。

Gigabyte，MSI和EVGA等公司，提供基于AMD或NVIDIA技术的显卡，可能高达GDDR5X，这是脱气记忆，更易于与GPU一起实施。Dean McCarron，Mercury Research的主要分析师Dean McCarron表示，HBM2集成在GPU封装内部，这使得外部图形卡制造商更加迅速，但更难以使用。

三星竞争对手Micron将其重量放在后面的GDDR5x后面。Micron表示今年晚些时候将在大卷中开始生产GDDR5X记忆。

有一个称为混合存储器立方体（HMC）的第三个存储标准，由Micron支持，专为高性能计算而设计。它是由一个名为混合内存立方体联盟的行业组开发。英特尔在其Xeon Phi X200超级计算芯片中实施了一种新的3D内存形式 - 代码命名的骑士登陆 - 这可以基于HMC。英特尔对HMC的支持，尽可能遥远，但已拒绝使用Xeon Phi中的内存类型确认。

它尚未被视为如何采用新的内存标准将摇动，但在任何情况下，用户都将从更好的GPU和系统性能开始受益。