在电影的这一点上,我们知道小米演示的速度绝对是残酷的。该公司让我们习惯于发布大量模型,有时来自同一家族,并且两者之间的技术差异很小。现在,距离Redmi 8到来只有两个月,Redmi 9的第一批数据已经泄露,可以在2020年初呈现。
Redmi 8延续了其前身系列,即它是入门级终端,但具有一些有趣的元素。现在,中型91Mobiles声称拥有有关下一个Redmi 9的特权信息,详细信息将在明年年初发布。
联发科再次出现
同一消息来源还指出,该终端将集成联发科技Helio G70,这似乎是一款比G90和G90T系列处于较低范围的新型联发科技处理器,并且它可能是许多入门级手机的大脑2020年。还详细说明了Redmi 9将具有6.6英寸高清+分辨率的屏幕,并且将有一个槽口来容纳前置摄像头。
联发科技氦气
如果正确的话,我们将了解到小米将如何押宝联发科,损害了高通公司的利益,因为我们记得Redmi 8集成了Snapdragon 439,而Redmi 7与Snapdragon 632相同。
关于其内存配置,终端可能会附带4 GB的RAM和64 GB的内部内存,尽管消息来源并不排除小米正在处理其他内存配置。当然,尽管未指定哪种类型,但详细说明了相机的改进之处。Redmi 8保留了Redmi 7的双摄像头,因此即将推出的Redmi 9上的三摄像头可能很有意义。
泄漏表明该终端将在2020年初启动,首先到达中国,然后在小米的其他主要市场登陆。详细信息将随MIUI 11一起提供,并且它将是基于Android 10的图层的版本,因此自其着陆以来将无需等待任何更新。没有提及其可能的价格或电池容量。在最后一个方面,Redmi 9超过目前的Redmi 8已经拥有的5,000 mAh令人钦佩,这是一款不会给小米带来移动数据问题的智能手机。
如果来源是正确的,并且Redmi 9的发布将在2020年初进行,那么可能很快就会看到设备的第一批数据,这些数据来自相应的认证机构,这些认证机构在演示之前提供了很多信息许多智能手机。
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